蘇州正和鋁業(yè)有限公司2025-04-05
導(dǎo)熱膠主要由樹脂基體(環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯等)和導(dǎo)熱填料(提高導(dǎo)熱 性,有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅(Si3N4)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂 (MgO)、氧化鋅(ZnO)等)組成。
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導(dǎo)熱墊片以硅膠為基材,通過特殊工藝合成的一種較好的導(dǎo)熱填充材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。適用于低裝配應(yīng)力的應(yīng)用領(lǐng)域,且該材料具有自粘性和弱彈性,可與不同加強(qiáng)材料進(jìn)行復(fù)合,從而達(dá)到良好的本體強(qiáng)度,同時(shí),導(dǎo)熱墊片采用有機(jī)硅配方體系,無毒無味無腐蝕性,符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。