無(wú)錫X7R電容價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-02

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而,因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高;類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),電容比可以做得更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F,從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者。想使電容容量大,有三種方法: ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。無(wú)錫X7R電容價(jià)格

無(wú)錫X7R電容價(jià)格,電容

電解電容器的壽命除了與電容器長(zhǎng)期工作的環(huán)境溫度有關(guān),另一原因,電解電容器的壽命還與電容器長(zhǎng)時(shí)間工作的交流電流與額定脈沖電流(一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測(cè)試值,但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時(shí)測(cè)試的數(shù)據(jù))的比值有關(guān)。一般說(shuō)來(lái),這個(gè)比值越大,電解電容器的壽命越短,當(dāng)流過(guò)電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時(shí),電解電容器一般都已經(jīng)損壞。所以,電解電容器有它的安全工作區(qū),對(duì)于一般應(yīng)用,當(dāng)交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時(shí),對(duì)于壽命的要求已經(jīng)滿足。蘇州陶瓷電容器批發(fā)MLCC即多層陶瓷電容器,也可簡(jiǎn)稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等,屬于陶瓷電容器的一種。

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MLCC已成為應(yīng)用較普遍的電容器,對(duì)一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分:陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。因此,在制造MLCC的過(guò)程中,我們可以選擇不同材料的電介質(zhì)和極板,以及連接極板的引線。即內(nèi)部電極、外部電極、端子和介電材料。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu),MLCC在英語(yǔ)聽(tīng)力和英語(yǔ)聽(tīng)力方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。因此,陶瓷電容器具有更好的高頻特性。MLCC電容特性:機(jī)械強(qiáng)度:硬而脆,這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特性。熱脆性:MLCC的內(nèi)應(yīng)力非常復(fù)雜,因此它對(duì)溫度沖擊的抵抗力非常有限。

頻率特性:電參量隨電場(chǎng)頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時(shí)小,因此高頻電流比低頻率時(shí)低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時(shí),電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,都會(huì)對(duì)電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對(duì)來(lái)說(shuō),絕緣電阻越大,漏電流越小。常用陶瓷電容容量范圍:0.5pF~100uF。

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MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角:將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中,通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng),形成光滑的表面,保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露,內(nèi)外電極連接。端接:在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊,同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化:只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后,才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理:表面處理過(guò)程是電沉積過(guò)程,是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過(guò)程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,然后鍍錫。外觀選擇:借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測(cè)試:電容器產(chǎn)品電性能分類:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測(cè)量分級(jí),排除不良品。捆扎:根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,用紙帶或塑料袋包裝電容器。陶瓷電容的另外一個(gè)特性是其直流偏壓特性。蘇州陶瓷電容器批發(fā)

鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,本身幾乎沒(méi)有電感。無(wú)錫X7R電容價(jià)格

MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時(shí)間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使?jié){料形成均勻的薄層,然后通過(guò)熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,將內(nèi)電極糊印刷通過(guò)絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據(jù)設(shè)計(jì)位錯(cuò)要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時(shí),在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片,以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。無(wú)錫X7R電容價(jià)格

標(biāo)簽: 電容