夜燈觸摸芯片

來源: 發(fā)布時間:2022-10-31

SL1090功能介紹:在關燈狀態(tài),短按觸摸(觸摸持續(xù)時間小于550ms),實現(xiàn)開燈功能,再次觸摸進行模式切換:SO1=100%→SO2=100%→SO1/SO2=100%→SO1/SO2=0%如此循環(huán),長按觸摸(觸摸持續(xù)時間大于550ms)時,可實現(xiàn)當前模式下燈光無級亮度調節(jié)。一次長按觸摸,燈光亮度逐漸增加,松開時燈光亮度停在松開時刻對應的亮度,若長按時間超過3秒鐘,則燈光亮度達到較大亮度后不再變化;再一次長按觸摸,燈光亮度逐漸降低,松開時燈光亮度停在松開時刻對應的亮度,若長按時間超過3秒鐘,則燈光亮度達到較小亮度后不再變化,燈光的調節(jié)范圍5%-100%,如此循環(huán)。短按觸摸和長按觸摸可以在任何時候隨意使用,相互之間功能不受干擾和限制。帶亮度和記憶功能,電源不斷電的情況下,每次短按觸摸關燈時的亮度會被記憶,下次點擊觸摸開燈時會停在記憶的亮度。LO在關燈狀態(tài)下輸出低電平,開燈狀態(tài)下輸出高電平,可用作工作指示。若記憶亮度值小于 45%,則向上調光。夜燈觸摸芯片

單點觸控技術顧名思義就是一點觸控的技術(一點觸控根本就算不上技術!一點觸控是觸控IC的基本有木有!有木有!)多點觸控技術是在滿足人們對觸控體驗的多方面需求而誕生,當下有4種多點觸控技術比較成熟:“LLP(laserlightplane)技術”,主要運用紅外激光設備把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時,紅外線便會反射,而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統(tǒng)分析,便可作出反應。“FTIR(FrustratedTotalInternalReflection)技術”,會在屏幕的夾層中加入LED光線,當用戶按下屏幕時,便會使夾層的光線造成不同的反射效果,感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點,從而作出反應。“ToughtLight技術”,運用投影的的方法,把紅外線投影到屏幕上?!癘pticalTouch技術”,它在屏幕頂部的兩端,分別設有一個鏡頭,來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算后轉為坐標,再作出反應。臺燈觸摸芯片6腳內置實時環(huán)境自適應、高效數(shù)字濾波等軟件算法。

PCB和外殼一定要緊密的貼合,若鬆脫將造成電容介質改變,影響電容的量測,產生不穩(wěn)定的現(xiàn)象,建議外殼與PAD之間可以採用非導電膠黏合,例如壓克力膠3MHBM系列。為提高靈敏度整體的雜散電容要越小越好,觸摸IC接腳與觸摸盤之間的走線區(qū)域,在正面與背面都不鋪地,但區(qū)域以外到PCB的周圍則希望有地線將觸摸的區(qū)域包圍起來,如同圍牆一般,將觸摸盤周圍的電容干擾隔絕,只接受觸摸盤上方的電容變化,地線與區(qū)域要距離2mm以上。觸摸盤PAD與PAD之間距離也要保持2mm以上,儘量避免不同PAD的平行引線距離過近,如此能降低觸摸感應PAD對地的寄生電容,有利於產品靈敏度的提高。

以前要實現(xiàn)觸摸按鍵功能必須有兩個芯片,一個觸控芯片,一個主MCU,現(xiàn)在只需要一個觸控芯片就可以解決問題,使產品的成本降低,也使得更多的產品可以運用觸控按鍵技術。因觸控芯片集成為MCU以后,按鍵的檢測也變得更加靈活,可以采用矩陣掃描或AD采樣,這樣就使得可以識別的按鍵個數(shù)越來越多,以前可能需要幾個觸控芯片才能完成,現(xiàn)在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。觸控芯片技術的出現(xiàn),使按鍵的方式也出現(xiàn)了巨大的變化,按鍵操作變的更加靈活舒適,按鍵面板也變地更加時尚亮麗。觸控按鍵以其獨特的優(yōu)勢正被越來越多的產品所采用。在模式 1 的基礎上將輸出由一路 PWM 調光擴展為兩路。

L233D-HTonTouchTM是一個觸摸板探測器IC,提供1個觸摸鍵。該設備是內置的觸摸傳感器調節(jié)器。穩(wěn)定的傳感方法可以覆蓋分集條件。觸摸檢測IC旨在用不同的襯墊尺寸取代傳統(tǒng)的直接按鍵鍵。低功耗和較寬的工作電壓是直流或交流應用的接觸關鍵特點。功能特性:工作電壓2.4V~5.5V,內置觸摸傳感器調節(jié)器,內置低壓復位(LVR)功能,工作電流@VDD=3V空載在低功率模式下典型的2.5uA,教大5uA,在低功率模式下,響應時間較大約220mS,靈敏度可通過外部的電容(1~50pF)進行調節(jié).? 亮度無記憶無緩沖 LED 觸摸無級調光功能。夜燈觸摸芯片

該芯片內建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定電壓給觸摸感應電路使用, 同時內部集成高效完善的觸摸檢測算法。夜燈觸摸芯片

優(yōu)勢在于生產效率高,厚度均勻,無溢膠問題,粘接區(qū)域可控,無腐蝕問題、維護簡單。LOCA水膠主要適用于大尺寸的液晶產品進行貼合、曲面或較復雜結構貼合。成本比OCA膠要低。優(yōu)勢在于可以粘接曲面或不平整表面材料,對油墨厚度不敏感,易返工,成本相對低。綜合來說,全貼合的缺點主要是工藝復雜,生產良率較低,設備投入成本較高。工業(yè)觸摸屏的框貼技術框貼技術:市面上*****使用的一種貼合技術,使用雙面膠將觸摸面板(TP)與液晶屏的四邊固定。夜燈觸摸芯片

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