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系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)種類繁多,裸片與無源器件貼片,植球——將焊錫球置于基板焊盤上,用于電氣連接,回流焊接(反面)——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的,鍵合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件,減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除,BGA植球——進(jìn)行成品的BGA(球柵陣列封裝)植球,切割——將整塊基板切割為多個SiP成品。通過測試后的芯片成品,將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi),較終應(yīng)用在智能生活的各個領(lǐng)域。構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。河北IPM封裝廠商
SIP工藝解析,引線鍵合封裝工藝工序介紹:圓片減薄,為保持一定的可操持性,F(xiàn)oundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄,才適用于切割、組裝,一般需要研磨到200um左右,一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割,圓片減薄后,可以進(jìn)行劃片,劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上,通過sawwing工序,將wafer切成一個 一個 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式:刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié),貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金,尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上,在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。湖南MEMS封裝行價SIP(System In Package,系統(tǒng)級封裝)為一種封裝的概念。
由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展,業(yè)界對能夠在更小的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 器件的需求高漲,這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次:使用更小的元件和更高的密度來進(jìn)行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 ( 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小到 008004( 0.25 mm×0.125 mm) ,細(xì)間距錫膏印刷對 SiP 的組裝來說變得越來越有挑戰(zhàn)性。 對使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的 3 種錫膏樣本進(jìn)行了研究; 同時通過比較使用平臺和真空的板支撐系統(tǒng),試驗(yàn)了是否可以單獨(dú)使用平臺支撐來獲得一致性較好的印刷工藝;并比較了激光切割和電鑄鋼網(wǎng)在不同開孔尺寸下的印刷結(jié)果。
至于較初對SiP的需求,我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新,但在實(shí)踐中SiP長期以來一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代,它以自由布線、多芯片模塊(MCM)和混合集成電路(HIC) 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代,它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今,SiP已經(jīng)變成了一種解決方案,用于將多個芯片集成到單個封裝中,以減少空間和成本。SIP與SOC,SOC(System On a Chip,系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC,整合到一顆芯片中。
SiP具有以下優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時,成本節(jié)約開始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機(jī)械建模,可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時減少了對外圍器件的依賴。湖南MEMS封裝行價
SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術(shù)。河北IPM封裝廠商
除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是SiP的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可按照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP技術(shù)路線表明,越來越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊,以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP,將現(xiàn)有多芯片封裝結(jié)合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。現(xiàn)在用于生產(chǎn)200mm和300mm微晶片的焊接設(shè)備可處理厚度為50um的晶片,因此允許更密集地堆疊芯片。河北IPM封裝廠商