江蘇專業(yè)特種封裝方式

來源: 發(fā)布時間:2024-08-12

常見封裝分類,包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等,同時還介紹了不同封裝類型的特點(diǎn)及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷更新,對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要,因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package),QFP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、低功率的場合,如通信設(shè)備、計算機(jī)內(nèi)存等。SOP 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。江蘇專業(yè)特種封裝方式

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2017年以來的企穩(wěn)回升,封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定,在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場,預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求,以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動的。內(nèi)存封裝需求,盡管它們的影響更具周期性,例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP,也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)iT使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。電子元器件特種封裝市場價格SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個透明的方形或圓形盒。

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集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式,目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式,由一家廠商完成設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié),表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個環(huán)節(jié)分別由專門的廠商完成,全球IC設(shè)計企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等;IC制造企業(yè)主要有臺積電、中芯國際等;IC封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大,垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營和研發(fā)風(fēng)險,隨著fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起,垂直分工模式逐漸崛起。

CSP封裝,CSP的全稱為 Chip Scale Package,為芯片尺寸級封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物,做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片長度的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下,CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳,BGA的引腳極限能達(dá)到600根,而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性,芯片到引腳的距離較大程度上縮短了,線路的阻抗明顯減小,信號的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄,金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm,提升了芯片的散熱能力。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)(BGA)BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。

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隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項目,國內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴(kuò)張計劃。并且值得注意的是,擴(kuò)產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來,雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降,但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場,受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長,紅黃價格較為平穩(wěn),產(chǎn)品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。常見的七種 MOS 管封裝類型:DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。江蘇專業(yè)特種封裝方式

SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便,缺點(diǎn)是散熱性能較差。江蘇專業(yè)特種封裝方式

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成,外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好,缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況:主要用于高頻、高功率的場合,如通信設(shè)備、計算機(jī)顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak),D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、高功率的場合,如通信設(shè)備、計算機(jī)硬盤等。江蘇專業(yè)特種封裝方式