PLCC封裝,PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝,它的引腳向內(nèi)鉤回,叫做鉤形(J形)電極,電極引腳數(shù)目為16~84個,問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上,容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫;為了減少插座的成本,PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上,但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種,方形的稱為 JEDEC MO-047,引腳有20~124條;矩形的稱為 JEDEC MO--052,引腳有18~32條。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。吉林電子元器件特種封裝哪家好
封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈,封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料,下游應(yīng)用普遍,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子,通訊設(shè)備和工控及醫(yī)療等領(lǐng)域。從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,數(shù)據(jù)顯示,2022年1-9月,國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元,預(yù)計(jì)全年市場規(guī)模約為10590億元,同比增長1.3%。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝材料,與下游半導(dǎo)體封裝測試市場增長,2022年國內(nèi)集成電路封裝測試市場規(guī)模約為2872.9億元,同比增長4.0%。行業(yè)產(chǎn)量方面,2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億快,同比下降9.8%,同時(shí)2022年我國集成電路進(jìn)出口量分別為5384、1539.2億塊,分別同比下降15.3%、50.5%。山西半導(dǎo)體芯片特種封裝廠商常見的七種 MOS 管封裝類型:DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。
常見的集成電路的封裝形式:QFP封裝。QFP(Quad Flat Package)為四側(cè)引腳扁平封裝,是表面組裝集成電路主要封裝形式之一,引腳從四個側(cè)面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝,不只用于微處理器、門陣列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格,引腳間距較小極限是0.3mm,較大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中較多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊(角耳)的BQFP,它在封裝本體的四個角設(shè)置突起,以防止在運(yùn)送或操作過程中引腳發(fā)生彎曲變形。
芯片封裝類型有很多種,常見的幾種包括:1. DIP封裝(Dual Inline Package):這是較早的一種芯片封裝類型,主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式(Through-Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)兩種形式。2. SOP封裝(Small Outline Package):SOP是一種緊湊型封裝形式,引腳以細(xì)長的小腳排列在芯片兩側(cè),并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。3. QFP封裝(Quad Flat Package):QFP封裝是一種扁平封裝形式,引腳排列在四個側(cè)邊,并且每個側(cè)邊有多個引腳。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。DIP封裝(Dual Inline Package):這是較早的一種芯片封裝類型,主要用于排列直插式的引腳。
半加成法,半加成法(Semi-Additive Process,SAP),利用圖形電鍍增加精細(xì)線路的厚度,而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻,剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術(shù)-高密度互連(HDI)改良制作技術(shù),高密度互連(HDI)封裝基板制造技術(shù)是常規(guī)HDI印制電路板制造技術(shù)的延伸,其技術(shù)流程與常規(guī)HDI-PCB板基本相同,而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等,該技術(shù)途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術(shù)之一。由于受蝕刻技術(shù)的限制,HDI封裝基板制造技術(shù)在線路超精細(xì)化、介質(zhì)層薄型化等方面遇到了挑戰(zhàn),近年出現(xiàn)了改良型HDI封裝基板制造技術(shù)。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。吉林電子元器件特種封裝哪家好
IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高,可靠性好,耐熱性能好,體積小。吉林電子元器件特種封裝哪家好
半導(dǎo)體封裝根據(jù)外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類。按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝、插入式封裝。引腳插入式封裝(Through-HoleMount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接,以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì),故印刷電路板上的通孔直徑,間距乃至布線都不能太細(xì),而且它只用到印刷電路板的一面,從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Singleended),引腳在兩端的封裝(Doubleended)禾口弓I勝9矩正封裝(PinGridArray)。吉林電子元器件特種封裝哪家好