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異形元件處理,Socket / 層疊型等異形元件,因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展,功能集成越來(lái)越多,勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上,增加更多功能模塊,傳統(tǒng)的電容電阻已無(wú)法滿足多功能集成化要求,因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展,因此如何在精密化的集成基板上,進(jìn)行異形元件的貼裝,給工藝帶來(lái)不小挑戰(zhàn),這就要求設(shè)備精度高,穩(wěn)定性好,處理更智能化方可滿足。成本,前期投入大,回報(bào)周期長(zhǎng),工藝復(fù)雜,人工成本高,產(chǎn)品良率低,耗損大。需要大型,穩(wěn)定,利潤(rùn)率較大的項(xiàng)目方能支撐SIP技術(shù)的持續(xù)運(yùn)行。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。山東COB封裝哪家好
隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package,簡(jiǎn)稱(chēng)SiP)技術(shù),作為這一變革的主要,正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中,不只有效節(jié)省空間,實(shí)現(xiàn)更高的集成度,還提高了性能,這對(duì)于追求高性能和緊湊設(shè)計(jì)的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。SiP被認(rèn)為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術(shù)?SiP(System in Package)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),它允許將多個(gè)集成電路(IC)或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成,而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術(shù)的關(guān)鍵在于它提供了一種方式來(lái)構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng),同時(shí)保持小尺寸和高性能。湖南模組封裝流程隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高。
封裝(Package),是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別、基底、外殼、引線材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
此外,在電源、車(chē)載通訊方面也開(kāi)始進(jìn)行了 SiP 探索和開(kāi)發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn),過(guò)去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn),性能優(yōu)勢(shì)面臨發(fā)展瓶頸,而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值,還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢(shì)。2021 年,全球 SiP 市場(chǎng)規(guī)模約為 150 億美元;預(yù)計(jì) 2021-2026 年,全球 SiP 市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將在 5.8% 左右,到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年,可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)是推動(dòng)全球 SiP 市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿ΑD壳叭澜绶庋b的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%,當(dāng) SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后,產(chǎn)業(yè)格局就要開(kāi)始調(diào)整,封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域(智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車(chē))的爆發(fā)點(diǎn)也將愈來(lái)愈近。SiP是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì),降低成本,縮短上市時(shí)間。
Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告,2022年,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢(shì)的推動(dòng),預(yù)計(jì)到2028年,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。SIP發(fā)展趨勢(shì),多樣化,復(fù)雜化,密集化。重慶系統(tǒng)級(jí)封裝服務(wù)商
SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng),用在更大的系統(tǒng)中,調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測(cè)及預(yù)審。山東COB封裝哪家好
PoP(Package-on-Package),是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件,例如移動(dòng)電話基帶(調(diào)制解調(diào)器)處理器或應(yīng)用處理器,上層為存儲(chǔ)器,例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然,這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的應(yīng)用,例如數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3 播放器和移動(dòng)游戲設(shè)備等。POP的工藝流程,PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序,即先將PoP的多層封裝堆疊到一起,焊接成一個(gè)元器件,再貼裝到PCB上,然后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上,依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上,然后過(guò)一次回流焊。山東COB封裝哪家好