在當前時代,Sip系統(tǒng)級封裝(System-in-Package)技術(shù)嶄露頭角,通過將多個裸片(Die)和無源器件融合在單個封裝體內(nèi),實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度,有效減小產(chǎn)品體積,并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言,SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上,通過精密的鍵合和封裝過程,創(chuàng)造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀,但這一模塊實現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強大功能。SiP封裝為芯片提供支撐,散熱和保護,同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。四川半導體芯片封裝廠商
SiP具有以下優(yōu)勢:可靠性 – 由于SiP與使用分立元件(如IC或無源器件)的PCB系統(tǒng)非常相似,因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝,這可以增強系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng),從而保護焊點免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無線應(yīng)用(藍牙、WiFi)中,都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中,天線可以集成到封裝中,與RF IC的距離非常短,從而確保無線解決方案的更高性能。遼寧SIP封裝市價封裝基板的分類有很多種,目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。
此外,在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進,過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進,性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸,而先進的半導體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值,還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年,全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元;預計 2021-2026 年,全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右,到 2026 年市場規(guī)模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,預計未來 5 年,可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%,當 SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后,產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整,封裝業(yè)的產(chǎn)值將會出現(xiàn)一個跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域(智能手表、TWS、手機、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車)的爆發(fā)點也將愈來愈近。
SiP還具有以下更多優(yōu)勢:小型化 – 半導體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時代變得越來越重要。但是,當系統(tǒng)中只有幾個組件可以縮小時,維護起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩,因為它可以提供更好的芯片集成和更緊密的無源集成。通過這種方式,SiP方法可以將給定系統(tǒng)的整體尺寸減小多達65%。簡化 – SiP方法允許芯片設(shè)計人員使用更抽象的構(gòu)建模塊,從而具有更高的周轉(zhuǎn)率和整體更短的設(shè)計周期的優(yōu)勢。此外,BOM也得到了簡化,從而減少了對已經(jīng)經(jīng)過驗證的模塊的測試。SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路器件集成到一個封裝體內(nèi),實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。
SiP 封裝優(yōu)勢:1)短產(chǎn)品研制和投放市場的周期,SiP在對系統(tǒng)進行功能分析和劃分后,可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源,經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計,易于修改、生產(chǎn),力求以較佳方式和較低成本達到系統(tǒng)的設(shè)計性能,無需像SoC那樣進行版圖級布局布線,從而減少了設(shè)計、驗證、調(diào)試的復雜性與系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)的時間,可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)費用,投放市場的時間至少可減少1/4。2)所有元件在一個封裝殼體內(nèi),縮短了電路連接,見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光,電等信號的性能。隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多,在尺寸受限或不變的前提下,要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。遼寧SIP封裝市價
SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝)主要應(yīng)用于消費電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域。四川半導體芯片封裝廠商
PoP(Package-on-Package),是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件,例如移動電話基帶(調(diào)制解調(diào)器)處理器或應(yīng)用處理器,上層為存儲器,例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然,這種垂直組合封裝的一個優(yōu)點是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能的應(yīng)用,例如數(shù)碼相機、PDA、MP3 播放器和移動游戲設(shè)備等。POP的工藝流程,PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序,即先將PoP的多層封裝堆疊到一起,焊接成一個元器件,再貼裝到PCB上,然后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上,依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上,然后過一次回流焊。四川半導體芯片封裝廠商