安徽專業(yè)特種封裝服務(wù)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-23

主板,主板:又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件,并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實(shí)裝此詞來自日文,此處借用?!皦K”搭載在“板”上稱為實(shí)裝,裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板:又稱子板或組件板,是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件,構(gòu)成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器(接插件、電纜或剛撓板等)實(shí)現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產(chǎn)品的升級變得更為簡便。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。安徽專業(yè)特種封裝服務(wù)商

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DIP (Dual In-Line Package),DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成,中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡單、可靠性高,缺點(diǎn)是體積較大,不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況:主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline),TO 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、低功率的場合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。安徽專業(yè)特種封裝服務(wù)商晶體管外形封裝,TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

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根據(jù)與 PCB 連接方式的不同,半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形,其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳,引腳插入PCB 上的通孔后,使用波峰焊進(jìn)行焊接,器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上,隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的,一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(凸塊),器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上,再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接,器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。

一般來說,SPGA封裝,適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)封裝,適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝,適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝,適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。QFP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。

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封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈,封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料,下游應(yīng)用普遍,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子,通訊設(shè)備和工控及醫(yī)療等領(lǐng)域。從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,數(shù)據(jù)顯示,2022年1-9月,國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元,預(yù)計(jì)全年市場規(guī)模約為10590億元,同比增長1.3%。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝材料,與下游半導(dǎo)體封裝測試市場增長,2022年國內(nèi)集成電路封裝測試市場規(guī)模約為2872.9億元,同比增長4.0%。行業(yè)產(chǎn)量方面,2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億快,同比下降9.8%,同時(shí)2022年我國集成電路進(jìn)出口量分別為5384、1539.2億塊,分別同比下降15.3%、50.5%。SOT封裝是一種塑料封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。河南PCBA板特種封裝價(jià)位

常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。安徽專業(yè)特種封裝服務(wù)商

金屬封裝,金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活,被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上,現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。安徽專業(yè)特種封裝服務(wù)商