南通MCU SIP封裝

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（SiP）的市場機會開始隨之而生。 采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的較大優(yōu)勢來自于可以根據(jù)功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設計。以較常見的智能型手機為例，常見的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。而系統(tǒng)級封裝即是將這些單獨制造的芯片和組件共同整合成模塊，再從單一功能模塊整合成子系統(tǒng)，再將該系統(tǒng)安裝到手機系統(tǒng)PCB上。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。南通MCU SIP封裝

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。應用在進行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。安徽模組封裝定制SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。

SiP 封裝優(yōu)勢。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。SiP 實現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來完成一個系統(tǒng)目標產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù)，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連技術(shù)以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術(shù)，將多個IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個管殼內(nèi)。

SiP具有以下優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。南通MCU SIP封裝

SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。南通MCU SIP封裝

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰(zhàn)，這就要求設備精度高，穩(wěn)定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報周期長，工藝復雜，人工成本高，產(chǎn)品良率低，耗損大。需要大型，穩(wěn)定，利潤率較大的項目方能支撐SIP技術(shù)的持續(xù)運行。南通MCU SIP封裝