山西BGA封裝方案

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離，為了提高生產(chǎn)效率和節(jié)約材料，大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進(jìn)行，在完成模塑與測試工序以后進(jìn)行劃分，分割成為單個(gè)的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求。山西BGA封裝方案

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過將多個(gè)裸片（Die）和無源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創(chuàng)造了一個(gè)外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀，但這一模塊實(shí)現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強(qiáng)大功能。天津COB封裝測試SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝。

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基板的引腳位置植入錫球來實(shí)現(xiàn)。SIP：1、定義，SIP（System In Package）是將具有各種特定功能的LSI封裝到一個(gè)封裝中。而系統(tǒng)LSI是將單一的SoC（System on Chip）集成到一個(gè)芯片中。2、Sip封裝類型：① 通過引線縫合的芯片疊層封裝，② 充分利用倒裝焊技術(shù)的3D封裝。

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多個(gè)集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個(gè)封裝中，在單個(gè)封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個(gè)芯片中。將基于各種工藝節(jié)點(diǎn)（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內(nèi)部接線進(jìn)行連接，將所有芯片連接在一起形成一個(gè)功能系統(tǒng)。系統(tǒng)級封裝類似于片上系統(tǒng)(SOC)，但它的集成度較低，并且使用的不是單一半導(dǎo)體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術(shù)，例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統(tǒng)中的集成電路和其他組件的數(shù)量可變，理論上是無限的，因此，工程師基本上可以將整個(gè)系統(tǒng)集成到單個(gè)封裝中。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項(xiàng)重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個(gè)多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念。福建WLCSP封裝技術(shù)

SiP封裝基板半導(dǎo)體芯片封裝基板是封裝測試環(huán)境的關(guān)鍵載體。山西BGA封裝方案

SiP 封裝優(yōu)勢：1）短產(chǎn)品研制和投放市場的周期，SiP在對系統(tǒng)進(jìn)行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)，易于修改、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達(dá)到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能，無需像SoC那樣進(jìn)行版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用，投放市場的時(shí)間至少可減少1/4。2）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。山西BGA封裝方案