山東芯片特種封裝定制

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進(jìn)行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國際通用標(biāo)準(zhǔn)，普通參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對49U體積較小，不會因體積大造成電路板空間的浪費(fèi)，進(jìn)而不會增加電路板的造價成本，已逐步替代49U。SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。山東芯片特種封裝定制

無核封裝基板的優(yōu)劣勢。優(yōu)勢：薄型化；電傳輸路徑減小，交流阻抗進(jìn)一步減小，而且其信號線路有效地避免了傳統(tǒng)有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產(chǎn)生的回波損耗，這就降低電源系統(tǒng)回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；可以實(shí)現(xiàn)信號的直接傳輸，因?yàn)樗械木€路層都可以作為信號層，這樣可以提高布線的自由度，實(shí)現(xiàn)高密度配線，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原來的生產(chǎn)設(shè)備，且工藝步驟減少。劣勢，沒有芯板支撐，無芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前較普遍和較大的問題；層壓板破碎易于發(fā)生；需要引進(jìn)部分針對半導(dǎo)體封裝無芯基板的新設(shè)備。因此，半導(dǎo)體封裝無芯基板的挑戰(zhàn)主要在于材料與制程。湖南防爆特種封裝工藝晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細(xì)長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側(cè)邊，并且每個側(cè)邊有多個引腳。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的革新升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，表示著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。湖南防爆特種封裝工藝

陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。山東芯片特種封裝定制

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。山東芯片特種封裝定制