廣東BGA封裝廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-12

系統(tǒng)級封裝(SiP)是將多個(gè)集成電路(IC)和無源元件捆綁到單個(gè)封裝中,在單個(gè)封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)(SoC)形成鮮明對比,功能則集成到同一個(gè)芯片中。將基于各種工藝節(jié)點(diǎn)(CMOS,SiGe,BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內(nèi)部接線進(jìn)行連接,將所有芯片連接在一起形成一個(gè)功能系統(tǒng)。系統(tǒng)級封裝類似于片上系統(tǒng)(SOC),但它的集成度較低,并且使用的不是單一半導(dǎo)體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術(shù),例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統(tǒng)中的集成電路和其他組件的數(shù)量可變,理論上是無限的,因此,工程師基本上可以將整個(gè)系統(tǒng)集成到單個(gè)封裝中。汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場景。廣東BGA封裝廠家

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SiP具有以下優(yōu)勢:可靠性 – 由于SiP與使用分立元件(如IC或無源器件)的PCB系統(tǒng)非常相似,因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝,這可以增強(qiáng)系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個(gè)例子是使用模塑來封裝系統(tǒng),從而保護(hù)焊點(diǎn)免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無線應(yīng)用(藍(lán)牙、WiFi)中,都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中,天線可以集成到封裝中,與RF IC的距離非常短,從而確保無線解決方案的更高性能。山西SIP封裝精選廠家SiP 封裝優(yōu)勢:封裝面積增大,SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。

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SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個(gè)方面:1、精度:先進(jìn)封裝對于精度的要求非常高,因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來越小,而封裝密度卻越來越大。因此,固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力,以確保每個(gè)芯片都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度:先進(jìn)封裝的生產(chǎn)效率對于封裝成本和產(chǎn)品競爭力有著重要影響。因此,固晶設(shè)備需要具備高速度的生產(chǎn)能力,以提高生產(chǎn)效率并降低成本。3、良品率:先進(jìn)封裝的制造過程中,任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。因此,固晶設(shè)備需要具備高良品率的生產(chǎn)能力,以確保封裝的質(zhì)量和可靠性。

3D主要有三種類型:埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當(dāng)前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎(chǔ)上,把多個(gè)裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行垂直互連,構(gòu)成立體疊層封裝??梢酝ㄟ^三種方法實(shí)現(xiàn):疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業(yè)界認(rèn)定3D封裝是擴(kuò)展SiP應(yīng)用的較佳方案,其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當(dāng)前和將來3D封裝的主流技術(shù)。并排放置(平面封裝)的 SiP 是一種傳統(tǒng)的多芯片模塊封裝形式,其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術(shù)。SIP模組尺寸小,在相同功能上,可將多種芯片集成在一起,相對單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

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除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是SiP的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可按照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP技術(shù)路線表明,越來越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊,以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP,將現(xiàn)有多芯片封裝結(jié)合在一個(gè)堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在用于生產(chǎn)200mm和300mm微晶片的焊接設(shè)備可處理厚度為50um的晶片,因此允許更密集地堆疊芯片。SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術(shù),在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。江西BGA封裝參考價(jià)

SiP是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢,降低成本,縮短上市時(shí)間。廣東BGA封裝廠家

SiP技術(shù)特點(diǎn):設(shè)計(jì)優(yōu)勢,SiP技術(shù)允許設(shè)計(jì)師將來自不同制造商的較佳芯片組合在一起,實(shí)現(xiàn)定制化的解決方案,這種靈活性使得SiP在多樣化的市場需求中具有普遍的應(yīng)用前景。主要優(yōu)勢如以下幾點(diǎn):空間優(yōu)化:通過將多個(gè)組件集成到一個(gè)封裝中,SiP可以明顯減少電路板上所需的空間。性能提升:SiP可以通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局來提升性能,減少信號傳輸延遲。功耗降低:緊密集成的組件可以減少功耗,特別是在移動(dòng)和便攜式設(shè)備中。系統(tǒng)可靠性:減少外部連接點(diǎn)可以提高系統(tǒng)的整體可靠性。廣東BGA封裝廠家

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