無錫柔性印刷PCB推薦

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-11

元件布置要合理分區(qū)


元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題,原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號(hào)部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這三部分合理地分開,使相互間的信號(hào)耦合為小。


G處理好接地線:


印刷電路板上,電源線和地線重要??朔姶鸥蓴_,主要的手段就是接地。


對(duì)于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的,電源一個(gè)接點(diǎn),地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上,要有多個(gè)返回地線,這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上,就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分,是指布線分開,而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來。與印刷線路板以外的信號(hào)相連時(shí),通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào),屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜,一端接地為好。


對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。 高速PCB,建議少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。無錫柔性印刷PCB推薦

多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層,在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。 蘇州焊接PCB推薦廠家盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線);

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī),1948年,美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被普遍運(yùn)用。


在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線只用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對(duì)控制的地位。


根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系


信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。


PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:


注:


i.  用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。


ii.  在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。 可以通過走蛇形線來解決等長(zhǎng)的問題,現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動(dòng)走等長(zhǎng)線,很方便。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。


(1)印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。


(2)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗,經(jīng)濟(jì)是能承受的話用多層板以減小電源,地的容生電感。


(3)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。


(4)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。


(5)對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。


(6)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。南通PCB哪家好

PCB 上的信號(hào)走線盡量不換層,也就是說盡量減少過孔;無錫柔性印刷PCB推薦

減小來自電源的噪聲


電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來自電源的干擾。


注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射,引線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。


一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。


一個(gè)線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。


這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的;而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 無錫柔性印刷PCB推薦

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