紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹(shù)脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。珠海多層PCB
所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過(guò)孔要求及層數(shù)要求。
2、過(guò)孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線。
4、關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。
5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開(kāi)始布線。 無(wú)錫印刷PCB設(shè)計(jì)貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP；
1、20mil的走線過(guò)1A的電流，過(guò)孔是10/20過(guò)1A的的電流。注意，這些是理論值，實(shí)際操作過(guò)程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個(gè)過(guò)孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過(guò)孔。
2、考慮到焊接的問(wèn)題。如果是銅皮與焊盤(pán)使用全連接，當(dāng)你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒(méi)有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對(duì)Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進(jìn)行焊接。
3、反饋路徑，通常是后一個(gè)器件的那個(gè)FB信號(hào)，或者是SENS信號(hào)，走20mil。
4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。
5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因?yàn)殡姼惺菍儆诖蟮母蓴_源。如果有多路的輸出，存在的多個(gè)的電感，相鄰之間采用垂直擺放。
6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號(hào)得通過(guò)電容，在進(jìn)入芯片才可以。
PCB是一種電子線路板
V-cut的目的設(shè)計(jì)V-cut的主要目的是在電路板組裝后方便作業(yè)員分板之用，PCBA分板的時(shí)候一般會(huì)利用V-Cut分板機(jī)（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型溝槽對(duì)淮Scoring的圓形刀片，然后用力的推過(guò)去，有些機(jī)器會(huì)有自動(dòng)送板的設(shè)計(jì)，只要一個(gè)按鈕，刀片就會(huì)自動(dòng)移動(dòng)并劃過(guò)電路板V-Cut的位置把板子切斷，刀片的高度可以上下調(diào)整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，還有其他的方法，如Routing、郵票孔等。雖然PCB上面的V-Cut也可以使用手動(dòng)的方式來(lái)折斷或掰斷V-Cut的位置，但建議不要使用手動(dòng)的方式折斷或掰斷V-Cut，因?yàn)槭謩?dòng)的時(shí)候會(huì)因?yàn)槭┝c(diǎn)的關(guān)系對(duì)PCB造成彎曲，這非常容易造成PCBA上面的電子零件破裂，尤其是電容類零件，進(jìn)而降低產(chǎn)品的良率與信賴性，有些問(wèn)題甚至要使用一段時(shí)間后才會(huì)漸漸顯現(xiàn)出來(lái)。 過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上；
在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，較應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么？
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB，布線過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 高速PCB，建議少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。常州PCB打樣
原則上應(yīng)該采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；珠海多層PCB
CB焊點(diǎn)變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
板子不良也受環(huán)境的影響
由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過(guò)大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說(shuō)，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤(pán)以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過(guò)電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 珠海多層PCB
深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專業(yè)化公司。深圳普林電路擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。深圳普林電路始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。