磁控濺射的優(yōu)點(diǎn):(1)操作易控。鍍膜過(guò)程,只要保持工作壓強(qiáng)、電功率等濺射條件相對(duì)穩(wěn)定,就能獲得比較穩(wěn)定的沉積速率。(2)沉積速率高。在沉積大部分的金屬薄膜,尤其是沉積高熔點(diǎn)的金屬和氧化物薄膜時(shí),如濺射鎢、鋁薄膜和反應(yīng)濺射TiO2、ZrO2薄膜,具有很高的沉積率。(3)基板低溫性。相對(duì)二極濺射或者熱蒸發(fā),磁控濺射對(duì)基板加熱少了,這一點(diǎn)對(duì)實(shí)現(xiàn)織物的上濺射相當(dāng)有利。(4)膜的牢固性好。濺射薄膜與基板有著極好的附著力,機(jī)械強(qiáng)度也得到了改善。磁控濺射鍍膜的適用范圍:建材及民用工業(yè)中。海南射頻磁控濺射鍍膜
相較于蒸發(fā)鍍膜,真空磁控濺射鍍膜的膜更均勻,那么真空蒸發(fā)鍍膜所鍍出來(lái)的膜厚度在中心位置一般會(huì)薄一點(diǎn)。因此,由于我們無(wú)法控制真空蒸發(fā)鍍膜的膜層的厚度,而真空磁控濺射鍍膜的過(guò)程中可通過(guò)控制時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)控制鍍層厚度,所以蒸鍍真空鍍膜不適應(yīng)企業(yè)大規(guī)模的生產(chǎn)。反之,濺射鍍膜在這方面就比較有優(yōu)勢(shì)了。那么相對(duì)于蒸發(fā)鍍膜來(lái)說(shuō),真空磁控濺射鍍膜除了膜厚均勻與可控靈活的優(yōu)勢(shì)之外,還有這些特點(diǎn):磁控濺射鍍的膜層的純度高,因此致密性好;膜層物料靈活,薄膜可以由大多數(shù)材料構(gòu)成,包括常見(jiàn)的合金、化合物之類(lèi)的;濺射鍍膜的沉積速率較低,整體設(shè)備相對(duì)復(fù)雜一些;真空濺射薄膜與作用基底之間的粘合、附著力很好。福建多功能磁控濺射工藝真空磁控濺射鍍膜特別適用于反應(yīng)沉積鍍膜。
磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術(shù)之一,磁控濺射鍍膜技術(shù)正普遍應(yīng)用于透明導(dǎo)電膜、光學(xué)膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜,在**和國(guó)民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中的作用和地位日益強(qiáng)大。鍍膜工藝中的薄膜厚度均勻性,沉積速率,靶材利用率等方面的問(wèn)題是實(shí)際生產(chǎn)中十分關(guān)注的。解決這些實(shí)際問(wèn)題的方法是對(duì)涉及濺射沉積過(guò)程的全部因素進(jìn)行整體的優(yōu)化設(shè)計(jì),建立一個(gè)濺射鍍膜的綜合設(shè)計(jì)系統(tǒng)。薄膜厚度均勻性是檢驗(yàn)濺射沉積過(guò)程的較重要參數(shù)之一,因此對(duì)膜厚均勻性綜合設(shè)計(jì)的研究具有重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。
隨著工業(yè)的需求和表面技術(shù)的發(fā)展,新型磁控濺射如高速濺射、自濺射等成為磁控濺射領(lǐng)域新的發(fā)展趨勢(shì)。高速濺射能夠得到大約幾個(gè)μm/min的高速率沉積,可以縮短濺射鍍膜的時(shí)間,提高工業(yè)生產(chǎn)的效率;有可能替代對(duì)環(huán)境有污染的電鍍工藝。當(dāng)濺射率非常高,以至于在完全沒(méi)有惰性氣體的情況下也能維持放電,即是只用離化的被濺射材料的蒸汽來(lái)維持放電,這種磁控濺射被稱(chēng)為自濺射。被濺射材料的離子化以及減少甚至取消惰性氣體,會(huì)明顯地影響薄膜形成的機(jī)制,加強(qiáng)沉積薄膜過(guò)程中合金化和化合物形成中的化學(xué)反應(yīng)。由此可能制備出新的薄膜材料,發(fā)展新的濺射技術(shù),例如在深孔底部自濺射沉積薄膜。磁控濺射就是提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。
磁控濺射技術(shù)是一門(mén)起源較早,但至今仍能夠發(fā)揮很大作用的技術(shù)。它的優(yōu)越性不只體現(xiàn)在鍍膜方面,更滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。時(shí)至如今,我國(guó)的濺射技術(shù)水平較之以前有了很大的突破。隨著時(shí)代進(jìn)步和現(xiàn)代工業(yè)化生產(chǎn)需求,社會(huì)對(duì)磁控濺射工藝的要求也越來(lái)越高,這就需要廣大科研人員不斷深入探究,對(duì)這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步研究和改良,增強(qiáng)其精度和功能,滿足日益增長(zhǎng)的現(xiàn)代工業(yè)需求,更好的為社會(huì)發(fā)展和科學(xué)進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。磁控濺射所利用的環(huán)狀磁場(chǎng)迫使二次電子跳欄式地沿著環(huán)狀磁場(chǎng)轉(zhuǎn)圈。海南磁控濺射方案
磁控濺射在技術(shù)上可以分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。海南射頻磁控濺射鍍膜
中頻磁控濺射鍍膜技術(shù)已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)。它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜,因?yàn)樗朔岁?yáng)極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。直流磁控濺射適用鍍膜設(shè)備,適用于筆記本電腦,手機(jī)外殼,電話,無(wú)線通信,視聽(tīng)電子,遙控器,導(dǎo)航和醫(yī)療工具等,全自動(dòng)控制,配備大功率磁控管電源,雙靶替換運(yùn)用,恒定流輸出。獨(dú)特的工件架設(shè)計(jì)合理,自傳性強(qiáng),產(chǎn)量大,成品率高。膜層的厚度能夠通過(guò)石英晶體厚度計(jì)測(cè)量,并且能夠鍍覆準(zhǔn)確的膜厚度。這兩種類(lèi)型的磁控濺射鍍膜機(jī)在市場(chǎng)上被普遍運(yùn)用。海南射頻磁控濺射鍍膜