真空鍍膜的物理過程:PVD(物理的氣相沉積技術(shù))的基本原理可分為三個工藝步驟:(1)金屬顆粒的氣化:即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源(2)鍍料粒子((原子、分子或離子)的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞,產(chǎn)生多種反應(yīng)。(3)鍍料粒子在基片表面的沉積。電子束蒸發(fā)法是真空蒸發(fā)鍍膜中常用的一種方法,是在高真空條件下利用電子束進行直接加熱蒸發(fā)材料,使蒸發(fā)材料氣化并向襯底輸運,在基底上凝結(jié)形成薄膜的方法。在電子束加熱裝置中,被加熱的材料放置于水冷的坩堝當(dāng)中,可避免蒸發(fā)材料與坩堝壁發(fā)生反應(yīng)影響薄膜的質(zhì)量,因此,電子束蒸發(fā)沉積法可以制備高純薄膜?;瘜W(xué)氣相沉積是真空鍍膜技術(shù)的一種。重慶金屬真空鍍膜價格
真空鍍膜:隨著沉積方法和技術(shù)的提升,物理的氣相沉積技術(shù)不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物膜等。物理的氣相沉積技術(shù)早在20世紀(jì)初已有些應(yīng)用,但30年迅速發(fā)展成為一門極具廣闊應(yīng)用前景的新技術(shù),并向著環(huán)保型、清潔型趨勢發(fā)展。在鐘表行業(yè),尤其是較好手表金屬外觀件的表面處理方面達到越來越為普遍的應(yīng)用。物理的氣相沉積技術(shù)基本原理可分三個工藝步驟:鍍料的氣化:即使鍍料蒸發(fā),升華或被濺射,也就是通過鍍料的氣化源。鍍料原子、分子或離子的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞后,產(chǎn)生多種反應(yīng)。鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。廣東等離子體增強氣相沉積真空鍍膜服務(wù)真空濺射鍍是真空鍍膜技術(shù)的一種。
真空鍍膜:真空蒸鍍基本工藝鍍前處理:包括清洗鍍件和預(yù)處理。具體清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。具體預(yù)處理有除靜電,涂底漆等。裝爐:包括真空室清理及鍍件掛具的清洗,蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡。抽真空:一般先粗抽至6。6Pa以上,更早打開擴散泵的前級維持真空泵,加熱擴散泵。待預(yù)熱足夠后,打開高閥,用擴散泵抽至6×10-3Pa半底真空度。烘烤:將鍍件烘烤加熱到所需溫度。離子轟擊:真空度一般在10Pa~10-1Pa,離子轟擊電壓200V~1kV負高壓,離擊時間為5min~30min,預(yù)熔:調(diào)整電流使鍍料預(yù)熔,除氣1min~2min。蒸發(fā)沉積:根據(jù)要求調(diào)整蒸發(fā)電流,直到所需沉積時間結(jié)束。冷卻:鍍件在真空室內(nèi)冷卻到一定溫度。出爐:取件后,關(guān)閉真空室,抽真空至1×10-1Pa,擴散泵冷卻到允許溫度,才可關(guān)閉維持泵和冷卻水。后處理:涂面漆等。
真空鍍膜的方法很多,計有:真空蒸鍍:將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室,抽空后將膜料加熱到高溫,使蒸氣達到約13。3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面,凝結(jié)而成薄膜。陰極濺射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極對面,把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內(nèi),保持壓強約1。33~13。3Pa,然后將陰極接上2000V的直流電源,便激發(fā)輝光放電,帶正電的氬離子撞擊陰極,使其射出原子,濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。化學(xué)氣相沉積:通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物,獲得沉積薄膜的過程。離子鍍:實質(zhì)上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結(jié)合,兼有兩者的工藝特點。PECVD主要由工藝管及加熱爐、推舟系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、計算機系統(tǒng)、真空系統(tǒng)6大部分組成。
磁控濺射的優(yōu)勢在于可根據(jù)靶材的性質(zhì)來選擇使用不同的靶電源進行濺射,靶電源分為射頻靶(RF)、直流靶(DC)、直流脈沖靶(DC Pluse)。其中射頻靶主要用于導(dǎo)電性較差的氧化物、陶瓷等介質(zhì)膜的濺射,也可以進行常規(guī)金屬材料濺射。直流靶只能用于導(dǎo)電性較好的金屬材料,而直流脈沖靶介于二者之間,可濺射硅、鍺等半導(dǎo)體材料。磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā),但薄膜質(zhì)量,表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料,使用范圍廣,電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍,且高熔點金屬,如W,Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物,陶瓷材料的鍍膜,電子束則用于對薄膜質(zhì)量較高的金屬材料。利用PECVD生長的氮化硅薄膜均勻性和重復(fù)性好,可大面積成膜。江蘇反射濺射真空鍍膜加工平臺
化學(xué)氣相沉積法主要有常壓CVD、LPCVD、PECVD等方法。重慶金屬真空鍍膜價格
真空鍍膜:在真空中制備膜層,包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段,但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜技術(shù)初現(xiàn)于20世紀(jì)30年代,四五十年代開始出現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用,工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開始于20世紀(jì)80年代,在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得普遍的應(yīng)用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面(通常是非金屬材料),屬于物理的氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜,故也稱真空金屬化。重慶金屬真空鍍膜價格