針對(duì)PVD制備薄膜應(yīng)力的解決辦法主要有:1.提高襯底溫度,有利于薄膜和襯底間原子擴(kuò)散,并加速反應(yīng)過程,有利于形成擴(kuò)散附著,降低內(nèi)應(yīng)力;2.熱退火處理,薄膜中存在的各種缺陷是產(chǎn)生本征應(yīng)力的主要原因,這些缺陷一般都是非平衡缺陷,有自行消失的傾向,但需要外界給予活化能。對(duì)薄膜進(jìn)行熱處理,非平衡缺陷大量消失,薄膜內(nèi)應(yīng)力降低;3.添加亞層控制多層薄膜應(yīng)力,利用應(yīng)變相消原理,在薄膜層之間再沉積一層薄膜,控制工藝使其呈現(xiàn)與結(jié)構(gòu)薄膜相反的應(yīng)力狀態(tài),緩解應(yīng)力帶來的破壞作用,整體上抵消內(nèi)部應(yīng)力 利用PECVD生長的氮化硅薄膜均勻性和重復(fù)性好,可大面積成膜。河南磁控濺射真空鍍膜代工
真空鍍膜:PVD技術(shù)工藝步驟:清洗工件:接通直流電源,氬氣進(jìn)行輝光放電為氬離子,氬離子轟擊工件表面,工件表層粒子和臟物被轟濺拋出;鍍料的氣化:即通入交流電后,使鍍料蒸發(fā)氣化。鍍料離子的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞以及高壓電場(chǎng)后,高速?zèng)_向工件;鍍料原子、分子或離子在基體上沉積:工件表面上的蒸發(fā)料離子超過濺失離子的數(shù)量時(shí),則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。離子鍍時(shí),蒸發(fā)料粒子電離后具有三千到五千電子伏特的動(dòng)能,高速轟擊工件時(shí),不但沉積速度快,而且能夠穿透工件表面,形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層,離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米,也就是說比普通真空鍍膜的擴(kuò)散深度要深幾十倍,甚至上百倍,因而彼此粘附得特別牢。江西真空鍍膜技術(shù)熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下,使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化。
磁控濺射由于其優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用日趨增長,成為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中主要的技術(shù)之一,相應(yīng)的濺射技術(shù)與也取得了進(jìn)一步的發(fā)展。非平衡磁控濺射改善了沉積室內(nèi)等離子體的分布,提高了膜層質(zhì)量;中頻和脈沖磁控濺射可有效避免反應(yīng)濺射時(shí)的遲滯現(xiàn)象,消除靶中毒和打弧問題,提高制備化合物薄膜的穩(wěn)定性和沉積速率;改進(jìn)的磁控濺射靶的設(shè)計(jì)可獲得較高的靶材利用率;高速濺射和自濺射為濺射鍍膜技術(shù)開辟了新的應(yīng)用領(lǐng)域,具有誘人的成膜效率和經(jīng)濟(jì)效益,實(shí)驗(yàn)簡單方便。
真空鍍膜:多弧離子鍍:多弧離子鍍又稱作為電弧離子鍍,由于在陰極上有多個(gè)弧斑持續(xù)呈現(xiàn),所以稱作為“多弧”。多弧離子鍍的主要特點(diǎn)說明:陰極電弧蒸發(fā)離化源可從固體陰極直接產(chǎn)生等離子體,而不產(chǎn)生熔池,所以可以任意方位布置,也可采用多個(gè)蒸發(fā)離化源。鍍料的離化率高,一般達(dá)60%~90%,卓著提高與基體的結(jié)合力改善膜層的性能。沉積速率高,改善鍍膜的效率。設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,弧電源工作在低電壓大電流工況,工作較為安全。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā),但薄膜質(zhì)量,表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。
真空鍍膜的方法:真空蒸鍍法:激光束蒸發(fā)源蒸鍍技術(shù)是一種比較理想的薄膜制備方法,利用激光器發(fā)出高能量的激光束,經(jīng)聚焦照射到鍍料上,使之受熱氣化。激光器可置于真空室外,避免了蒸發(fā)器對(duì)鍍材的污染,使膜層更純潔。同時(shí)聚焦后的激光束功率很高,可使鍍料達(dá)到極高的溫度,從而蒸發(fā)任何高熔點(diǎn)的材料,甚至可以使某些合金和化合物瞬時(shí)蒸發(fā),從而獲得成分均勻的薄膜。真空蒸鍍法具有設(shè)備簡單,節(jié)約金屬原材料,沉積Ti金屬及其氧化物、合金鍍層等,表面附著均勻,生產(chǎn)周期短,對(duì)環(huán)境友好,可大規(guī)模生產(chǎn)等突出優(yōu)點(diǎn)。真空鍍膜機(jī)、真空鍍膜設(shè)備多弧離子鍍膜產(chǎn)品質(zhì)量的高低是針對(duì)某種加工對(duì)象和滿足其要求的。遼寧反射濺射真空鍍膜外協(xié)
真空鍍膜機(jī)的優(yōu)點(diǎn):具有較佳的金屬光澤,光反射率可達(dá)97%。河南磁控濺射真空鍍膜代工
ALD是一種薄膜形成方法,其中將多種氣相原料(前體)交替暴露于基板表面以形成膜。與CVD不同,不同類型的前驅(qū)物不會(huì)同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)室,而是作為單獨(dú)的步驟引入(脈沖)和排出(吹掃)。在每個(gè)脈沖中,前體分子在基材表面上以自控方式起作用,并且當(dāng)表面上不存在可吸附位時(shí),反應(yīng)結(jié)束。因此,一個(gè)周期中的產(chǎn)品成膜量由前體分子和基板表面分子如何化學(xué)鍵合來定義。因此,通過控制循環(huán)次數(shù),可以在具有任意結(jié)構(gòu)和尺寸的基板上形成高精度且均勻的膜。河南磁控濺射真空鍍膜代工