深圳刻蝕微納加工平臺(tái)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-28

微納制造技術(shù)屬國際前沿技術(shù),作為未來制造業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵,其研發(fā)和應(yīng)用標(biāo)志著人類可以在微、納米尺度認(rèn)識(shí)和改造世界。以聚合物為基礎(chǔ)材料的微納系統(tǒng)在整個(gè)微納系統(tǒng)中占有極其重要地位,是較具產(chǎn)業(yè)化開發(fā)前景的微納系統(tǒng)之一,聚合物微納制造技術(shù)也已經(jīng)開始得到應(yīng)用并具有極大的發(fā)展空間。集中介紹了多種典型聚合物微納器件及系統(tǒng),并對(duì)微注塑成型、微擠出成型和微納壓印成型等聚合物微納制造技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述,比較了各種聚合物微納制造技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)和使用條件。末尾,結(jié)合國內(nèi)外研究人員的研究成果,對(duì)聚合物微納制造技術(shù)的未來發(fā)展做出展望。微納加工包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測(cè)量等。深圳刻蝕微納加工平臺(tái)

深圳刻蝕微納加工平臺(tái),微納加工

微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù)。微納加工按技術(shù)分類,主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。主要介紹微納加工的平面工藝,平面工藝主要可分為薄膜工藝、圖形化工藝(光刻)、刻蝕工藝。光刻是微納加工技術(shù)中較關(guān)鍵的工藝步驟,光刻的工藝水平?jīng)Q定產(chǎn)品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠,再用光線(一般是紫外光、深紫外光、極紫外光)透過光刻板照射在基底表面,被光線照射到的光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠,就實(shí)現(xiàn)了圖形從光刻板到基底的轉(zhuǎn)移。北京半導(dǎo)體微納加工技術(shù)微納檢測(cè)主要是表征檢測(cè):原子力顯微鏡、掃描電鏡、掃描顯微鏡、XRD、臺(tái)階儀等。

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“納米制造”路線圖強(qiáng)調(diào)了未來納米表面制造的發(fā)展。問卷調(diào)查探尋了納米表面制備所面臨的機(jī)遇。調(diào)查中提出的問題旨在獲取納米表面特征的相關(guān)信息:這種納米表面結(jié)構(gòu)可以是形貌化、薄膜化的改良表面區(qū)域,也可以是具有相位調(diào)制或一定晶粒尺寸的涂層。這類結(jié)構(gòu)構(gòu)建于眾多固體材料表面,如金屬、陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體和聚合物等??偨Y(jié)了調(diào)查結(jié)果與發(fā)現(xiàn),并闡明了未來納米表面制造的前景。納米表面可產(chǎn)生自材料的消解、沉積、改性或形成過程。這導(dǎo)致制備出的納米表面帶有納米尺度所特有的新的化學(xué)、物理和生物特性(比如催化作用、磁性質(zhì)、電性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)或抗細(xì)菌性)。在納米科學(xué)許多已有的和新興的子領(lǐng)域中,表面工程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從基礎(chǔ)科學(xué)向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的轉(zhuǎn)變,比如材料科學(xué)、光學(xué)、微電子學(xué)、動(dòng)力工程學(xué)、傳感系統(tǒng)和生物工程學(xué)等。在改進(jìn)和簡化生產(chǎn)過程方面,還需要做許多工作才能降低***納米表面的生產(chǎn)成本??芍貜?fù)性、尺寸形狀的控制、均勻性以及結(jié)構(gòu)的魯棒性等,都是工業(yè)生產(chǎn)過程中必須要考慮的關(guān)鍵參數(shù)。

微納加工技術(shù)的特點(diǎn):(1)微型化:MEMS體積小(芯片的特征尺寸為納米/微米級(jí))、微納結(jié)構(gòu)器件研發(fā)質(zhì)量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。例如,一個(gè)壓力成像器的微系統(tǒng),含有1024個(gè)微型壓力傳感器,整個(gè)膜片尺寸*為10mm×10mm,每個(gè)壓力芯片尺寸為50μm×50μm。(2)多樣化:MEMS包含有數(shù)字接口、自檢、自調(diào)整和總線兼容等功能,具備在網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的基本條件,具有標(biāo)準(zhǔn)的輸出,便于與系統(tǒng)集成在一起,而且能按照需求,靈活地設(shè)計(jì)制造更多化的MEMS。微納加工技術(shù)的特點(diǎn):微型化。

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基于掩模板圖形傳遞的光刻工藝可制作宏觀尺寸的微細(xì)結(jié)構(gòu),受光學(xué)衍射的極限,*適用于微米以上尺度的微細(xì)結(jié)構(gòu)制作,部分優(yōu)化的光刻工藝可能具有亞微米的加工能力。例如,接觸式光刻的分辨率可能到達(dá)0.5μm,采用深紫外曝光光源可能實(shí)現(xiàn)0.1μm。但利用這種光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)宏觀面積的納米/亞微米圖形結(jié)構(gòu)的制作是可欲而不可求的。近年來,國內(nèi)外比較多學(xué)者相繼提出了超衍射極限光刻技術(shù)、周期減小光刻技術(shù)等,力求通過曝光光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)大面積的亞微米結(jié)構(gòu)制作,但這類新型的光刻技術(shù)尚處于實(shí)驗(yàn)室研究階段。微納加工技術(shù)具有高精度、科技含量高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。深圳刻蝕微納加工平臺(tái)

未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺(tái)的發(fā)展前景包括的方面:智能的、可升級(jí)的和適應(yīng)性強(qiáng)的微納制造系統(tǒng)。深圳刻蝕微納加工平臺(tái)

微納加工技術(shù)的特點(diǎn):(1)微電子化:采用MEMS工藝,可以把不同功能、不同敏感方向或致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體,或形成微傳感陣列、微執(zhí)行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性比較高的微電子機(jī)械系統(tǒng)。(2)MEMS技術(shù)適合批量生產(chǎn):用硅微加工工藝在同一硅片上同時(shí)可制造出成百上千微型機(jī)電裝置或完整的MEMS,批量生產(chǎn)可較大降低生產(chǎn)成本。(3)多學(xué)科交叉:MEMS涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多學(xué)科,并集約當(dāng)今科學(xué)發(fā)展的許多成果。深圳刻蝕微納加工平臺(tái)