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刻蝕工藝:是在半導(dǎo)體工藝,按照掩模圖形或設(shè)計(jì)要求對(duì)半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進(jìn)行選擇性腐蝕或剝離的技術(shù)。刻蝕技術(shù)不僅是半導(dǎo)體器件和集成電路的基本制造工藝,而且還應(yīng)用于薄膜電路、印刷電路和其他微細(xì)圖形的加工??涛g還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造高質(zhì)量檔次的公益性、開(kāi)放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開(kāi)放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。微納加工平臺(tái)包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測(cè)量!深圳MEMS微納加工
當(dāng)微納加工技術(shù)應(yīng)用到光電子領(lǐng)域,就形成了新興的納米光電子技術(shù),主要研究納米結(jié)構(gòu)中光與電子相互作用及其能量互換的技術(shù).納米光電子技術(shù)在過(guò)去的十多年里,一方面,以低維結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)和能帶工程為基礎(chǔ)的納米制造技術(shù)有了長(zhǎng)足的發(fā)展,包括分子束外延(MBE)、金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積(MOCVD)和化學(xué)束外延(CBE),使得在晶片表面外延生長(zhǎng)方向(直方向)的外延層精度控制到單個(gè)原子層,從而獲得了具有量子尺寸效應(yīng)的半導(dǎo)體材料;另一方面,平面納米加工工藝實(shí)現(xiàn)了納米尺度的光刻和橫向刻蝕,使得人工橫向量子限制的量子線與量子點(diǎn)的制作成為可能.同時(shí),光子晶體概念的出現(xiàn),使得納米平面加工工藝廣地應(yīng)用到光介質(zhì)材料折射率周期性的改變中。云南刻蝕微納加工微納制造技術(shù)屬國(guó)際前沿技術(shù),作為未來(lái)制造業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)),是指以微型化、系統(tǒng)化的理論為指導(dǎo),通過(guò)半導(dǎo)體制造等微納加工手段,形成特征尺度為微納米量級(jí)的系統(tǒng)裝置。相對(duì)于先進(jìn)的集成電路(IC)制造工藝(遵循摩爾定律),MEMS制造工藝不單純追求線寬而注重功能特色化,即利用微納結(jié)構(gòu)或/和敏感材料實(shí)現(xiàn)多種傳感和執(zhí)行功能,工藝節(jié)點(diǎn)通常從500nm到110nm,襯底材料也不局限硅,還包括玻璃、聚合物、金屬等。由MEMS技術(shù)構(gòu)建的產(chǎn)品往往具有體積小、重量輕、功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療、**、航空航天等領(lǐng)域。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造的公益性、開(kāi)放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開(kāi)放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。
微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊,基本流程如下:表面加工基本流程如下:首先:沉積系繩層材料;第二步:光刻定義系繩層圖形;第三步:刻蝕完成系繩層圖形轉(zhuǎn)移;第四步:沉積結(jié)構(gòu)材料;第五步:光刻定義結(jié)構(gòu)層圖形;第六步:刻蝕完成結(jié)構(gòu)層圖形轉(zhuǎn)移;第七步:釋放去除系繩層,保留結(jié)構(gòu)層,完成微結(jié)構(gòu)制作;體加工基本流程如下:起先:沉積保護(hù)層材料;第二步:光刻定義保護(hù)圖形;第三步:刻蝕完成保護(hù)層圖形轉(zhuǎn)移;第四步:腐蝕硅襯底,在制作三維立體腔結(jié)構(gòu);第五步:去除保護(hù)層材料。微納加工設(shè)備主要有:光刻、刻蝕、鍍膜、濕法腐蝕、絕緣層鍍膜等!
當(dāng)前納米制造技術(shù)在環(huán)境友好方面有望大展身手的一些領(lǐng)域有以下幾種:1、照明:對(duì)于傳統(tǒng)的白熾光源來(lái)說(shuō),LEDs是一種高效能的替代,納米技術(shù)可用來(lái)開(kāi)發(fā)更多新的光源。2、發(fā)動(dòng)機(jī)/燃料效率:采用納米顆粒燃料添加劑能夠減少柴油機(jī)的能耗并改善局部空氣質(zhì)量。微納材料也用來(lái)改善飛機(jī)渦輪葉片的熱阻性能,使得發(fā)動(dòng)機(jī)可以在更高的溫度下繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),進(jìn)而提高整個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)的效率。3、減重:新型較強(qiáng)度復(fù)合材料能夠減輕材料的重量。未來(lái)的目標(biāo)包括:在金屬合金和塑料中摻雜納米管來(lái)減少飛機(jī)的重量;改進(jìn)橡膠配方中摻雜入輪胎的納米顆粒;利用通過(guò)納米技術(shù)制得的汽車等的催化式排氣凈化器優(yōu)化車內(nèi)燃料的燃燒過(guò)程。微納加工技術(shù)的特點(diǎn):微型化!吉林刻蝕微納加工
未來(lái)幾年微納制造系統(tǒng)和平臺(tái)的發(fā)展前景包括的方面:智能的、可升級(jí)的和適應(yīng)性強(qiáng)的微納制造系統(tǒng)。深圳MEMS微納加工
微納加工在改進(jìn)和簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程方面,還需要做許多工作才能降低好品質(zhì)納米表面的生產(chǎn)成本。可重復(fù)性、尺寸形狀的控制、均勻性以及結(jié)構(gòu)的魯棒性等,都是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中必須要考慮的關(guān)鍵參數(shù)。微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分,是衡量國(guó)家高級(jí)制造業(yè)水平的標(biāo)志之一,具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn),在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障國(guó)家防御安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。比較顯然,微納加工技術(shù)與微電子工藝技術(shù)有密切關(guān)系。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類?!白陨隙隆笔菑暮暧^對(duì)象出發(fā),以光刻工藝為基礎(chǔ),對(duì)材料或原料進(jìn)行加工,較小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定?!白韵露稀奔夹g(shù)則是從微觀世界出發(fā),通過(guò)控制原子、分子和其他納米對(duì)象的相互作用力將各種單元構(gòu)建在一起,形成微納結(jié)構(gòu)與器件。深圳MEMS微納加工
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所是以提供微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù),為消費(fèi)者多方位提供微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù),公司位于長(zhǎng)興路363號(hào),成立于2016-04-07,迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成電子元器件多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目,取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。多年來(lái),已經(jīng)為我國(guó)電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。