廣州射頻磁控濺射用處

來源: 發(fā)布時間:2022-10-18

磁控濺射原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞,電離出大量的氬離子和電子,電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛倫茲力的影響,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi),該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高,二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,該電子的運動路徑很長。磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣,在陰極(柱狀靶或平面靶)和陽極(鍍膜室壁)之間施加幾百K直流電壓,在鍍膜室內(nèi)產(chǎn)生磁控型異常輝光放電,使氬氣發(fā)生電離。用真空磁控濺射鍍膜設(shè)備可在車窗玻璃鍍涂二氧化鈦,這個鍍層可以賦予車窗自清潔效果。廣州射頻磁控濺射用處

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磁控濺射鍍膜注意事項:1、輻射:有些鍍膜要用到射頻電源,如功率大,需做好屏蔽處理.另外,歐洲標(biāo)準(zhǔn)在單室鍍膜機門框四周嵌裝金屬線屏蔽輻射;2、金屬污染:鍍膜材料有些(如鉻、銦、鋁)是對人體有害的,特別要注意真空室清理過程中出現(xiàn)的粉塵污染;3、噪音污染:如特別是一些大的鍍膜設(shè)備,機械真空泵噪音很大,可以把泵隔離在墻外;4、光污染:離子鍍膜過程中,氣體電離發(fā)出強光,不宜透過觀察窗久看.磁控濺射鍍膜的產(chǎn)品特點。磁控濺射鍍膜的適用范圍:1、建材及民用工業(yè)中;2、在鋁合金制品裝飾中的應(yīng)用;3、高級產(chǎn)品零/部件表面的裝飾鍍中的應(yīng)用;4、在不銹鋼刀片涂層技術(shù)中的應(yīng)用;5、在玻璃深加工產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。河北脈沖磁控濺射用途磁控濺射包括很多種類,各有不同工作原理和應(yīng)用對象。

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磁控濺射技術(shù)發(fā)展過程中各項技術(shù)的突破一般集中在等離子體的產(chǎn)生以及對等離子體進行的控制等方面。通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數(shù)的控制,使膜層質(zhì)量和屬性滿足各行業(yè)的要求。膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態(tài)息息相關(guān),如靶的刻蝕狀態(tài),靶的電磁場設(shè)汁等,因此,為保證膜厚均勻性,國外的薄膜制備公司或鍍膜設(shè)備制造公司都有各自的關(guān)于鍍膜設(shè)備(包括中心部件“靶”)的整套設(shè)計方案。同時,還有很多專門從事靶的分析、設(shè)計和制造的公司,并開發(fā)相關(guān)的應(yīng)用設(shè)計軟件,根據(jù)客戶的要求對設(shè)備進行優(yōu)化設(shè)計。國內(nèi)在鍍膜設(shè)備的分析及設(shè)計方面與國際先進水平之間還存在較大差距。

在各種濺射鍍膜技術(shù)中,磁控濺射技術(shù)是較重要的技術(shù)之一,為了制備大面積均勻且批量一致好的薄膜,釆用優(yōu)化靶基距、改變基片運動方式、實行膜厚監(jiān)控等措施。多工位磁控濺射鍍膜儀器由于其速度比可調(diào)以及同時制作多個基片,效率大幅度提高,被越來越多的重視和使用。在實際鍍膜中,有時靶材料是不宜中間開孔的,而且對于磁控濺射系統(tǒng),所以在實際生產(chǎn)中通過改變靶形狀來改善膜厚均勻性的方法是行不通的。因此找到一種能改善膜厚均勻性并且可行的方法是非常有必要且具有重要意義的。磁控濺射靶的非平衡磁場不只有通過改變內(nèi)外磁體的大小和強度的永磁體獲得,也有由兩組電磁線圈產(chǎn)生。

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相較于蒸發(fā)鍍膜,真空磁控濺射鍍膜的膜更均勻,那么真空蒸發(fā)鍍膜所鍍出來的膜厚度在中心位置一般會薄一點。因此,由于我們無法控制真空蒸發(fā)鍍膜的膜層的厚度,而真空磁控濺射鍍膜的過程中可通過控制時間長短來控制鍍層厚度,所以蒸鍍真空鍍膜不適應(yīng)企業(yè)大規(guī)模的生產(chǎn)。反之,濺射鍍膜在這方面就比較有優(yōu)勢了。那么相對于蒸發(fā)鍍膜來說,真空磁控濺射鍍膜除了膜厚均勻與可控靈活的優(yōu)勢之外,還有這些特點:磁控濺射鍍的膜層的純度高,因此致密性好;膜層物料靈活,薄膜可以由大多數(shù)材料構(gòu)成,包括常見的合金、化合物之類的;濺射鍍膜的沉積速率較低,整體設(shè)備相對復(fù)雜一些;真空濺射薄膜與作用基底之間的粘合、附著力很好。磁控濺射鍍膜的適用范圍:在鋁合金制品裝飾中的應(yīng)用。遼寧平衡磁控濺射

在各種濺射鍍膜技術(shù)中,磁控濺射技術(shù)是較重要的技術(shù)之一。廣州射頻磁控濺射用處

為了解決陰極濺射的缺陷,人們在20世紀(jì)70年代的時候開發(fā)出了直流磁控濺射技術(shù),它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點,因而獲得了迅速發(fā)展和普遍應(yīng)用。其原理是:在磁控濺射中,由于運動電子在磁場中受到洛侖茲力,它們的運動軌跡會發(fā)生彎曲甚至產(chǎn)生螺旋運動,其運動路徑變長,因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數(shù),使等離子體密度增大,從而磁控濺射速率得到很大的提高,而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作,降低薄膜污染的傾向;另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的質(zhì)量。同時,經(jīng)過多次碰撞而喪失能量的電子到達陽極時,已變成低能電子,從而不會使基片過熱。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優(yōu)點。該方法的缺點是不能制備絕緣體膜,而且磁控電極中采用的不均勻磁場會使靶材產(chǎn)生明顯的不均勻刻蝕,導(dǎo)致靶材利用率低,一般只為20%-30%。廣州射頻磁控濺射用處

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