低壓氣相沉積真空鍍膜外協(xié)

蒸發(fā)法鍍膜是將固體材料置于真空室內(nèi)，在真空條件下，將固體材料加熱蒸發(fā)，蒸發(fā)出來的原子或分子能自由地彌布到容器的器壁上。當把一些加工好的基板材料放在其中時，蒸發(fā)出來的原子或分子就會吸附在基板上逐漸形成一層薄膜。根據(jù)蒸發(fā)源不同，真空蒸發(fā)鍍膜法又可 以分為四種：電阻蒸發(fā)源蒸鍍法；電子束蒸發(fā)源蒸鍍法；高頻感應(yīng)蒸發(fā)源蒸鍍法；激光束蒸發(fā)源蒸鍍法。本實驗采用電阻蒸發(fā)源蒸鍍法制備金屬薄膜材料。蒸發(fā)鍍膜，要求從蒸發(fā)源出來的蒸汽分子或原子，到達被鍍膜基片的距離要小于鍍膜室內(nèi)殘余氣體分子的平均自由程，這樣才能保證蒸發(fā)物的蒸汽分子能無碰撞地到達基片表面。保證薄膜純凈和牢固，蒸發(fā)物也不至于氧化。真空鍍膜機、真空鍍膜設(shè)備爐門采用懸垂吊掛式平移結(jié)構(gòu)，便于爐外料車與爐內(nèi)輥軸的對接傳遞，減少占地空間。低壓氣相沉積真空鍍膜外協(xié)

真空鍍膜：離子鍍膜法：離子鍍膜技術(shù)是在真空條件下，應(yīng)用氣體放電實現(xiàn)鍍膜的，即在真空室中使氣體或蒸發(fā)物質(zhì)電離，在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子的轟擊下、同時將蒸發(fā)物或其反應(yīng)產(chǎn)物蒸鍍在基片上。根據(jù)不同膜材的氣化方式和離化方式可分為不同類型的離子鍍膜方式。膜材的氣化方式有電阻加熱、電子束加熱、等離子電子束加熱、高頻感應(yīng)加熱、陰極弧光放電加熱等。氣體分子或原子的離化和啟動方式有：輝光放電型、電子束型、熱電子型、等離子電子束型、多弧型及高真空電弧放電型，以及各種形式的離子源等。不同的蒸發(fā)源與不同的電離或激發(fā)方式可以有多種不同的組合。目前比較常用的組合方式有：湖北貴金屬真空鍍膜代工電子束蒸發(fā)：將蒸發(fā)材料置于水冷坩堝中，利用電子束直接加熱使蒸發(fā)材料汽化并在襯底上凝結(jié)形成薄膜。

真空鍍膜技術(shù)與濕式鍍膜技術(shù)相比較，具有下列優(yōu)點：薄膜和基體選材普遍，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。在真空條件下制備薄膜，環(huán)境清潔，薄膜不易受到污染，因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。薄膜與基體結(jié)合強度好，薄膜牢固。干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液，也無環(huán)境污染。真空鍍膜技術(shù)主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學(xué)氣相沉積等多種方法。除化學(xué)氣相沉積法外，其他幾種方法均具有以下的共同特點：各種鍍膜技術(shù)都需要一個特定的真空環(huán)境，以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。

真空鍍膜：電子束蒸發(fā)可以蒸發(fā)高熔點材料，比起一般的電阻加熱蒸發(fā)熱效率高、束流密度大、蒸發(fā)速度快，制成的薄膜純度高、質(zhì)量好，厚度可以較準確地控制，可以普遍應(yīng)用于制備高純薄膜和導(dǎo)電玻璃等各種光學(xué)材料薄膜。電子束蒸發(fā)的特點是不會或很少覆蓋在目標三維結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，通常只會沉積在目標表面。這是電子束蒸發(fā)和濺射的區(qū)別。常見于半導(dǎo)體科研工業(yè)領(lǐng)域。利用加速后的電子能量打擊材料標靶，使材料標靶蒸發(fā)升騰。較終沉積到目標上。真空鍍膜中離子鍍的鍍層厚度均勻。

原子層沉積過程由A、B兩個半反應(yīng)分四個基元步驟進行：1）前驅(qū)體A脈沖吸附反應(yīng)；2）惰氣吹掃多余的反應(yīng)物及副產(chǎn)物；3）前驅(qū)體B脈沖吸附反應(yīng)；4）惰氣吹掃多余的反應(yīng)物及副產(chǎn)物，然后依次循環(huán)從而實現(xiàn)薄膜在襯底表面逐層生長?；谠訉映练e的原理，利用原子層沉積制備高質(zhì)量薄膜材料，三大要素必不可少：1）前驅(qū)體需滿足良好的揮發(fā)性、足夠的反應(yīng)活性以及一定熱穩(wěn)定性，前驅(qū)體不能對薄膜或襯底具有腐蝕或溶解作用；2）前驅(qū)體脈沖時間需保證單層飽和吸附；3）沉積溫度應(yīng)保持在ALD窗口內(nèi)，以避免因前驅(qū)體冷凝或熱分解等引發(fā)CVD生長從而使得薄膜不均勻。真空鍍膜是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法，為科學(xué)研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。中山叉指電極真空鍍膜服務(wù)價格

真空鍍膜離子鍍中不同的蒸發(fā)源與不同的電離或激發(fā)方式可以有多種不同的組合。低壓氣相沉積真空鍍膜外協(xié)

電子束蒸發(fā)與熱蒸發(fā)的區(qū)別在于：電子束蒸發(fā)是用一束電子轟擊物體，產(chǎn)生高能量進行蒸發(fā)， 熱蒸發(fā)通過加熱完成這一過程。與熱蒸發(fā)相比，電子束蒸發(fā)提供了高能量；但將薄膜的厚度控制在 5nm 量級將是困難的。在這種情況下，帶有厚度監(jiān)控器的良好熱蒸發(fā)器將更合適。 與熱蒸發(fā)相比，電子束蒸發(fā)具有許多優(yōu)點 1、電子束蒸發(fā)可以將材料加熱到比熱蒸發(fā)更高的溫度。這允許高溫材料和難熔金屬（例如鎢、鉭或石墨）的非常高的沉積速率和蒸發(fā)。 2、電子束蒸發(fā)可以沉積更薄、純度更高的薄膜。坩堝的水冷將電子束加熱嚴格限制在由源材料占據(jù)的區(qū)域，從而消除了相鄰組件的任何不必要的污染。 3、電子束蒸發(fā)源有各種尺寸和配置，包括單腔或多腔。低壓氣相沉積真空鍍膜外協(xié)

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