江蘇產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備治理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-19

    具體實(shí)施方式為了清楚地解釋,適當(dāng)?shù)厥÷院秃?jiǎn)化以下描述和附圖。在附圖中,相同的元素由相同的附圖標(biāo)記表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷云渲貜?fù)描述。率先實(shí)施例圖1是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實(shí)施例和稍后描述的實(shí)施例中,給出了微控制器作為半導(dǎo)體器件的示例,但是不用說(shuō),根據(jù)本公開(kāi)的技術(shù)可以用于除了微控制器之外的半導(dǎo)體器件。如圖1所示,微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里,溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即,當(dāng)溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個(gè)下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時(shí),滿足t通常,微控制器100的結(jié)溫tj等于或大于微控制器的環(huán)境溫度ta。當(dāng)邏輯塊110不操作時(shí),結(jié)溫tj近似等于環(huán)境溫度ta,因?yàn)闆](méi)有從邏輯塊110產(chǎn)生熱量。當(dāng)微控制器100的邏輯塊110操作時(shí),響應(yīng)于由于邏輯塊110中的熱量產(chǎn)生而產(chǎn)生的熱量,結(jié)溫tj變?yōu)楦哂诃h(huán)境溫度ta。因此,當(dāng)不使用本公開(kāi)的技術(shù)時(shí),保證微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限是tlb。然而,使用所公開(kāi)的技術(shù)。半導(dǎo)體碳化硅材料的半導(dǎo)體器件用于汽車(chē)、充電設(shè)備、便攜式電源、通信設(shè)備、機(jī)械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。江蘇產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備治理

    其中d1圖6是示出與微控制器200中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中,將參考圖6描述微控制器200的操作。圖6所示的溫度控制過(guò)程例如在微控制器200啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。在步驟s200中,如在圖3的步驟s100中,設(shè)定測(cè)量周期和結(jié)溫的下限。在步驟s200之后,處理進(jìn)入步驟s201。在步驟s201中,測(cè)量結(jié)溫。也就是說(shuō),控制器150獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器100的結(jié)溫。在步驟s201之后,處理進(jìn)入步驟s202。在步驟s202中,控制器150根據(jù)在步驟s201中獲取的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的溫度差來(lái)確定要操作的功耗電路130的數(shù)目。因此,在當(dāng)前結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí),產(chǎn)生更多的強(qiáng)制熱量。當(dāng)由溫度傳感器120測(cè)量的當(dāng)前結(jié)溫等于或大于預(yù)定閾值時(shí),控制器150關(guān)閉所有功耗電路130。在步驟s202中,控制器150重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。在步驟s202之后,處理進(jìn)入步驟s203。在步驟s203中,類(lèi)似于圖3中的步驟s104,控制器150確定在步驟s200中設(shè)置的測(cè)量周期是否已經(jīng)過(guò)去。當(dāng)測(cè)量周期已經(jīng)過(guò)去時(shí)(步驟s203中的“是”),處理進(jìn)入步驟s204。在步驟s204中,如在圖3的步驟s105中,控制器150確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)。當(dāng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí),溫度控制終止。新疆低碳半導(dǎo)體器件設(shè)備24小時(shí)服務(wù)半導(dǎo)體器件通常,這些半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。

    本發(fā)明涉及用于控制半導(dǎo)體器件的方法和半導(dǎo)體器件,例如,本發(fā)明涉及用于確保半導(dǎo)體器件操作的技術(shù)。近年來(lái),對(duì)更高可靠性和功能安全性的需求不斷增加,特別是在汽車(chē)工業(yè)中。因此,在半導(dǎo)體器件中,還需要擴(kuò)大半導(dǎo)體器件可以操作的溫度。日本未審專利申請(qǐng)公開(kāi),其能夠通過(guò)使用包括功率晶體管的線性調(diào)節(jié)器電路來(lái)控制對(duì)發(fā)光二極管的供電,并且能夠防止功率晶體管的過(guò)度發(fā)熱。作為相關(guān)技術(shù),日本未審專利申請(qǐng)公開(kāi)。日本未審專利申請(qǐng)公開(kāi),其用于容易地抑制由與時(shí)鐘周期同步的電路引起的功耗狀態(tài)的差異引起的電源電壓的變化。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:日本未審專利申請(qǐng)公開(kāi),但是不能防止過(guò)低的結(jié)溫。如果由于環(huán)境溫度低而導(dǎo)致結(jié)溫過(guò)低,則可能無(wú)法確保半導(dǎo)體器件中的邏輯塊的正常操作。因此,本領(lǐng)域需要一種能夠限定半導(dǎo)體器件可以正常操作的低環(huán)境溫度的技術(shù)。根據(jù)本說(shuō)明書(shū)的描述和附圖,其他目的和新穎特征將變得很清楚。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,半導(dǎo)體器件包括用于控制功耗電路的功率耗散使得在溫度傳感器處測(cè)量的結(jié)溫不小于邏輯塊的預(yù)定下限操作溫度的控制器。根據(jù)率先實(shí)施例,可以將半導(dǎo)體器件可以正常操作的環(huán)境溫度定義為低于不使用根據(jù)率先實(shí)施例的技術(shù)時(shí)的環(huán)境溫度。

    確保微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限可以是t,t是下限溫度。邏輯塊110是用于執(zhí)行邏輯操作的電路塊。例如,邏輯塊110可以是諸如中心處理單元等處理器。溫度傳感器120是用于測(cè)量微控制器100的結(jié)溫tj的傳感器。例如,溫度傳感器120被配置為包括電阻器,該電阻器的電阻根據(jù)溫度而變化。作為這樣的電阻元件,例如,使用雙極晶體管元件或二極管元件。溫度傳感器120通過(guò)根據(jù)溫度改變電阻元件的電阻值來(lái)輸出取決于溫度的電壓。功耗電路130是消耗預(yù)定功率的電路。當(dāng)通過(guò)來(lái)自控制器140的控制指示功耗時(shí),功耗電路130消耗預(yù)定功率并且相應(yīng)地產(chǎn)生熱量。更具體地,當(dāng)從控制器140輸入指示功耗的信號(hào)時(shí),功耗電路130通過(guò)引起預(yù)定的負(fù)載電流在功耗電路130中流動(dòng)來(lái)產(chǎn)生熱量。功耗電路130的配置的具體示例將參考圖2來(lái)描述??刂破?40是用于控制功耗電路130的功耗使得由溫度傳感器120測(cè)量的溫度不小于邏輯塊110的預(yù)定下限操作溫度的電路。具體地,控制器140獲取預(yù)定測(cè)量周期的結(jié)溫,并且當(dāng)所獲取的結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí),輸出指示功耗電路130消耗功率的信號(hào)。即,當(dāng)所獲取的結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí),控制器140接通功耗電路130。當(dāng)所獲取的結(jié)溫等于或大于預(yù)定閾值時(shí)。半導(dǎo)體器件專門(mén)設(shè)備應(yīng)用寬廣LED封裝,光通訊,半導(dǎo)體封裝,支持1對(duì)1定制化生產(chǎn)設(shè)計(jì).

    可以執(zhí)行對(duì)由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中,耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說(shuō),共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此,與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比,可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比,可以減少功耗電路130的電路數(shù)目,因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中,耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng),但是不用說(shuō),功耗電路130可以共同用于其他目的。另外,盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式,但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中,耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明,但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例,并且不用說(shuō),在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如,控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說(shuō),例如,控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲(chǔ)在微控制器中提供的存儲(chǔ)器中的程序的邏輯塊110分開(kāi)執(zhí)行(更具體地,包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。在半導(dǎo)體器件的具體的制備工藝中,通常是在半導(dǎo)體襯底的非原胞區(qū)域形成場(chǎng)氧,以場(chǎng)氧為掩膜對(duì)半導(dǎo)體。青海產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè);網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話等其它各種終端局端設(shè)備。江蘇產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備治理

    圖12是示出根據(jù)第四實(shí)施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據(jù)第三實(shí)施例的微控制器300的不同之處在于,增加了電流變化控制電路180。在以下描述中,將描述與第三實(shí)施例的不同點(diǎn),并且將省略對(duì)與第三實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預(yù)定功率,同時(shí)暫時(shí)停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時(shí)停止導(dǎo)致的電流的明顯減小可能導(dǎo)致電源電壓的變化。例如,如果由于流水線停頓而暫時(shí)停止執(zhí)行邏輯塊110中的cpu的操作的指令,則在該時(shí)間期間電流量急劇減少,結(jié)果,電源電壓波動(dòng)。因此,電流變化控制電路180通過(guò)引起負(fù)載電流流過(guò)功耗電路130來(lái)抑制微控制器400中的負(fù)載電流的變化,例如,在邏輯塊110的操作停止時(shí)。結(jié)果,電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說(shuō),在本實(shí)施例中,耗電路130用于強(qiáng)制升高結(jié)溫,并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實(shí)施例中,如在第二實(shí)施例中,控制器160在微控制器400被開(kāi)啟時(shí)控制功耗電路130。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開(kāi)始操作時(shí),在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開(kāi)。在啟動(dòng)時(shí)。江蘇產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備治理

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