吉林產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

    圖10是示出微控制器300中的溫度傳感器120的示例性診斷操作的流程圖。在下文中，將參考圖10描述微控制器300的操作。圖10所示的診斷操作的過程例如在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。由于微控制器300的自加熱在微控制器300啟動(dòng)時(shí)尚未開始，因此結(jié)溫低于微控制器300操作期間的任何時(shí)間的結(jié)溫。如上所述，如果結(jié)溫超過保證微控制器300的操作的溫度范圍的上限，則不能增加操作以進(jìn)行診斷操作的功耗電路130。診斷部分170可以通過在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行診斷來提高診斷操作的可行性。在步驟s300中，診斷部分170讀取診斷所需要的設(shè)定值。例如，診斷部分170讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器300中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的設(shè)置值。設(shè)定值包括例如上述適當(dāng)量、診斷數(shù)n、等待時(shí)間tw和增加的數(shù)目i。增量數(shù)i是指示當(dāng)要操作的功耗電路130改變時(shí)要操作的功耗電路130的增加次數(shù)的設(shè)定值。在步驟s300中，診斷部分170重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)n，該計(jì)數(shù)n指示在一系列診斷操作中已經(jīng)診斷了計(jì)數(shù)器的次數(shù)。在步驟s300之后，處理進(jìn)入步驟s301。在步驟s301中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，診斷部分170獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器300的結(jié)溫。然后，診斷部分170將n的值遞增1。在步驟s301之后，處理進(jìn)入步驟s302。對(duì)半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜而在非原胞區(qū)上形成保護(hù)結(jié)構(gòu)，以及在阱區(qū)進(jìn)行摻雜而在原胞區(qū)內(nèi)形成工作結(jié)構(gòu)。吉林產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

    第三實(shí)施例接下來，將描述第三實(shí)施例。圖9是示出根據(jù)第三實(shí)施例的微控制器300的示例性配置的框圖。微控制器300與根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200的不同之處在于，控制器150被替換為控制器160，并且添加了診斷部分170。在下文中，將描述與第二實(shí)施例的不同點(diǎn)，并且將省略對(duì)與第二實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述?？刂破?60與控制器150的不同之處在于，除了控制器150的控制功能之外，控制器160還具有用于診斷溫度傳感器120的控制功能。下面，將描述用于診斷溫度傳感器120的控制器160的控制功能。在診斷部分170執(zhí)行診斷操作的同時(shí)，控制器160控制消耗功率的功耗電路的數(shù)目(即，操作的功耗電路130的數(shù)目)。具體地，在診斷部分170隨著功耗電路130的數(shù)目的變化而執(zhí)行診斷操作的同時(shí)，控制器160設(shè)置消耗功率一次或多次的功耗電路130的數(shù)目。例如，控制器160具有要操作的一個(gè)功耗電路130和在預(yù)定的等待時(shí)間過去之后要操作的兩個(gè)功耗電路130。在本實(shí)施例中，控制器160在每個(gè)預(yù)定等待時(shí)間由診斷部分170執(zhí)行診斷的同時(shí)改變數(shù)目以增加要操作的功耗電路130的數(shù)目。具體地，當(dāng)診斷部分170執(zhí)行診斷操作時(shí)，控制器160首先將要操作的功耗電路130設(shè)置為0，然后將要操作的功耗電路130設(shè)置為1。此后。福建新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制半導(dǎo)體碳化硅材料的半導(dǎo)體器件用于汽車、充電設(shè)備、便攜式電源、通信設(shè)備、機(jī)械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

    可以執(zhí)行對(duì)由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中，耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說，共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此，與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數(shù)目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng)，但是不用說，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式，但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明，但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例，并且不用說，在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲(chǔ)在微控制器中提供的存儲(chǔ)器中的程序的邏輯塊110分開執(zhí)行(更具體地，包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。

    圖12是示出根據(jù)第四實(shí)施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據(jù)第三實(shí)施例的微控制器300的不同之處在于，增加了電流變化控制電路180。在以下描述中，將描述與第三實(shí)施例的不同點(diǎn)，并且將省略對(duì)與第三實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預(yù)定功率，同時(shí)暫時(shí)停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時(shí)停止導(dǎo)致的電流的明顯減小可能導(dǎo)致電源電壓的變化。例如，如果由于流水線停頓而暫時(shí)停止執(zhí)行邏輯塊110中的cpu的操作的指令，則在該時(shí)間期間電流量急劇減少，結(jié)果，電源電壓波動(dòng)。因此，電流變化控制電路180通過引起負(fù)載電流流過功耗電路130來抑制微控制器400中的負(fù)載電流的變化，例如，在邏輯塊110的操作停止時(shí)。結(jié)果，電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說，在本實(shí)施例中，耗電路130用于強(qiáng)制升高結(jié)溫，并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實(shí)施例中，如在第二實(shí)施例中，控制器160在微控制器400被開啟時(shí)控制功耗電路130。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開始操作時(shí)，在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開。在啟動(dòng)時(shí)。半導(dǎo)體器件設(shè)備為了與集成電路相區(qū)另，有時(shí)也稱為分立器件。

    當(dāng)來自反相器133的輸出被輸入到n溝道m(xù)os晶體管132的柵極并且n溝道m(xù)os晶體管132接通時(shí)，電流流過電阻器131以產(chǎn)生熱量。圖2所示的配置是功耗電路130的示例性配置，并且功耗電路130的配置不限于此。功耗電路130可以是通過包括諸如電阻器等加熱元件來消耗功率的電路。接下來，將描述與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的操作。圖3是示出與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中，將參考圖3描述微控制器100的操作。圖3所示的溫度控制過程例如在微控制器100啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行，但是可以在其他預(yù)定定時(shí)執(zhí)行。在步驟s100中，設(shè)定測(cè)量結(jié)溫的測(cè)量周期和下限。如上所述，設(shè)定結(jié)溫的下限是邏輯塊110的下限溫度，即邏輯塊110能夠正常操作的溫度范圍的下限。例如，這些設(shè)置通過讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器100中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的預(yù)定測(cè)量周期和預(yù)定下限溫度來執(zhí)行。下限溫度是基于用于制造邏輯塊110、邏輯塊110的特定配置等的半導(dǎo)體工藝而預(yù)先定義的溫度。在步驟s100之后，處理進(jìn)入步驟s101。在步驟s101中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，控制器140獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器100的結(jié)溫。然后，控制器140確定所獲取的溫度是否等于或大于在步驟s100中設(shè)置的下限溫度。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。吉林產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

半導(dǎo)體器件由（場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)有第三、四、五部分）組成。吉林產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

    具體實(shí)施方式為了清楚地解釋，適當(dāng)?shù)厥÷院秃?jiǎn)化以下描述和附圖。在附圖中，相同的元素由相同的附圖標(biāo)記表示，并且適當(dāng)?shù)厥÷云渲貜?fù)描述。率先實(shí)施例圖1是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實(shí)施例和稍后描述的實(shí)施例中，給出了微控制器作為半導(dǎo)體器件的示例，但是不用說，根據(jù)本公開的技術(shù)可以用于除了微控制器之外的半導(dǎo)體器件。如圖1所示，微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里，溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即，當(dāng)溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個(gè)下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時(shí)，滿足t通常，微控制器100的結(jié)溫tj等于或大于微控制器的環(huán)境溫度ta。當(dāng)邏輯塊110不操作時(shí)，結(jié)溫tj近似等于環(huán)境溫度ta，因?yàn)闆]有從邏輯塊110產(chǎn)生熱量。當(dāng)微控制器100的邏輯塊110操作時(shí)，響應(yīng)于由于邏輯塊110中的熱量產(chǎn)生而產(chǎn)生的熱量，結(jié)溫tj變?yōu)楦哂诃h(huán)境溫度ta。因此，當(dāng)不使用本公開的技術(shù)時(shí)，保證微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限是tlb。然而，使用所公開的技術(shù)。吉林產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

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