河南質(zhì)量半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

    當(dāng)來自反相器133的輸出被輸入到n溝道m(xù)os晶體管132的柵極并且n溝道m(xù)os晶體管132接通時(shí)，電流流過電阻器131以產(chǎn)生熱量。圖2所示的配置是功耗電路130的示例性配置，并且功耗電路130的配置不限于此。功耗電路130可以是通過包括諸如電阻器等加熱元件來消耗功率的電路。接下來，將描述與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的操作。圖3是示出與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中，將參考圖3描述微控制器100的操作。圖3所示的溫度控制過程例如在微控制器100啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行，但是可以在其他預(yù)定定時(shí)執(zhí)行。在步驟s100中，設(shè)定測量結(jié)溫的測量周期和下限。如上所述，設(shè)定結(jié)溫的下限是邏輯塊110的下限溫度，即邏輯塊110能夠正常操作的溫度范圍的下限。例如，這些設(shè)置通過讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器100中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的預(yù)定測量周期和預(yù)定下限溫度來執(zhí)行。下限溫度是基于用于制造邏輯塊110、邏輯塊110的特定配置等的半導(dǎo)體工藝而預(yù)先定義的溫度。在步驟s100之后，處理進(jìn)入步驟s101。在步驟s101中，測量結(jié)溫。也就是說，控制器140獲取由溫度傳感器120測量的微控制器100的結(jié)溫。然后，控制器140確定所獲取的溫度是否等于或大于在步驟s100中設(shè)置的下限溫度。半導(dǎo)體器件專門設(shè)備應(yīng)用寬廣LED封裝,光通訊,半導(dǎo)體封裝,支持1對1定制化生產(chǎn)設(shè)計(jì).河南質(zhì)量半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

    可以降低保證微控制器100的操作的環(huán)境溫度的下限。此外，由于在使用半導(dǎo)體工藝制造的微控制器中的操作保證的溫度范圍的約束，該功能可以降低設(shè)計(jì)邏輯塊110的難度，其中邏輯速率(例如，邏輯塊110的操作頻率)在低溫下劣化。第二實(shí)施例接下來，將描述第二實(shí)施例。圖5是示出根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200的示例性配置的框圖。微控制器200與根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的不同之處在于，提供多個(gè)功耗電路130并且控制器140被替換為控制器150?？刂破?50與控制器140的不同之處在于，它控制多個(gè)功耗電路130的開關(guān)。在下文中，將描述與率先實(shí)施例的不同點(diǎn)，并且將省略對與率先實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述。根據(jù)本實(shí)施例的控制器150根據(jù)由溫度傳感器120測量的溫度與邏輯塊110的下限溫度之間的差值來控制功耗電路130消耗功率。具體地，當(dāng)由溫度傳感器120測量的當(dāng)前結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí)，控制器150接通更多的功耗電路130。即，例如，當(dāng)所測量的結(jié)溫小于下限溫度并且結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值不小于d1且小于d2時(shí)，控制器150接通n1個(gè)功耗電路130，并且當(dāng)所測量的結(jié)溫小于下限溫度并且結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值不小于d2時(shí)，控制器150接通n2個(gè)功耗電路130。江西哪里有半導(dǎo)體器件設(shè)備管理半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等。

    控制器140輸出指示功耗電路130停止消耗功率的信號。也就是說，當(dāng)所獲取的結(jié)溫等于或大于預(yù)定閾值時(shí)，控制器140關(guān)閉功耗電路130。當(dāng)結(jié)溫等于或大于邏輯塊110的下限溫度并且小于預(yù)定閾值時(shí)，控制器140可以接通功耗電路130。預(yù)定閾值可以是等于或大于邏輯塊110的下限溫度的溫度。因此，預(yù)定閾值可以是邏輯塊110的下限溫度，或者預(yù)定閾值可以是通過向下限溫度添加裕度而獲取的溫度?？刂破?40包括用于對測量周期進(jìn)行計(jì)數(shù)的計(jì)數(shù)器電路，并且當(dāng)計(jì)數(shù)器電路指示的計(jì)數(shù)器值超過測量周期時(shí)，再次執(zhí)行功耗電路130的開/關(guān)控制。當(dāng)控制器140使用功耗電路130接收指示終止溫度控制的信號時(shí)，該信號使用功耗電路130終止溫度控制。這些信號可以從例如已經(jīng)開始操作的邏輯塊110輸出。圖2是示出功耗電路130的示例性配置的電路圖。如圖2所示，功耗電路130包括電阻器131、n溝道m(xù)os晶體管(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)132和反相器133。電源電壓vdd被施加到功耗電路130，并且電流流過電阻器131的率先狀態(tài)和沒有電流流過電阻器131的第二狀態(tài)響應(yīng)于來自控制器140的控制信號c而被切換?？刂菩盘朿對應(yīng)于用于指示上述功耗的信號。

    可以執(zhí)行對由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中，耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說，共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此，與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數(shù)目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng)，但是不用說，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式，但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明，但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例，并且不用說，在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲(chǔ)在微控制器中提供的存儲(chǔ)器中的程序的邏輯塊110分開執(zhí)行(更具體地，包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。功率半導(dǎo)體器件通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上。

    如果所獲取的溫度小于下限溫度，則處理進(jìn)行到步驟s102，而如果所獲取的溫度等于或大于下限溫度，則處理進(jìn)行到步驟s103。在步驟s102中，控制器140接通功耗電路130。結(jié)果，功耗電路130產(chǎn)生熱量?？刂破?40重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。此后，處理進(jìn)入步驟s104。在步驟s103中，控制器140關(guān)閉功耗電路130?？刂破?40重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。此后，處理進(jìn)入步驟s104。在步驟s104中，控制器140確定在步驟s100中設(shè)置的測量周期是否已經(jīng)過去。也就是說，控制器140確定計(jì)數(shù)值t是否超過測量周期。當(dāng)測量周期已經(jīng)過去時(shí)(步驟s104中的“是”)，處理進(jìn)入步驟s105。在步驟s105中，控制器140確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號。當(dāng)接收到指示終止溫度控制的信號時(shí)，溫度控制終止，而當(dāng)未接收到指示終止溫度控制的信號時(shí)，處理返回到步驟s101。圖4是作為環(huán)境溫度的函數(shù)的微控制器100的狀態(tài)的圖形表示。在圖4中，上圖是示出環(huán)境溫度ta與功耗電路130的驅(qū)動(dòng)電流之間的關(guān)系的曲線圖。在圖4中，下部所示的曲線圖是示出環(huán)境溫度ta與結(jié)溫tj之間的關(guān)系的曲線圖。在圖4中，環(huán)境溫度ta過低并且因此需要功耗電路130進(jìn)行結(jié)溫升高的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s1。另一方面。對半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜而在非原胞區(qū)上形成保護(hù)結(jié)構(gòu)，以及在阱區(qū)進(jìn)行摻雜而在原胞區(qū)內(nèi)形成工作結(jié)構(gòu)。北京低碳半導(dǎo)體器件設(shè)備治理

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。河南質(zhì)量半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

    第三實(shí)施例接下來，將描述第三實(shí)施例。圖9是示出根據(jù)第三實(shí)施例的微控制器300的示例性配置的框圖。微控制器300與根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200的不同之處在于，控制器150被替換為控制器160，并且添加了診斷部分170。在下文中，將描述與第二實(shí)施例的不同點(diǎn)，并且將省略對與第二實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述?？刂破?60與控制器150的不同之處在于，除了控制器150的控制功能之外，控制器160還具有用于診斷溫度傳感器120的控制功能。下面，將描述用于診斷溫度傳感器120的控制器160的控制功能。在診斷部分170執(zhí)行診斷操作的同時(shí)，控制器160控制消耗功率的功耗電路的數(shù)目(即，操作的功耗電路130的數(shù)目)。具體地，在診斷部分170隨著功耗電路130的數(shù)目的變化而執(zhí)行診斷操作的同時(shí)，控制器160設(shè)置消耗功率一次或多次的功耗電路130的數(shù)目。例如，控制器160具有要操作的一個(gè)功耗電路130和在預(yù)定的等待時(shí)間過去之后要操作的兩個(gè)功耗電路130。在本實(shí)施例中，控制器160在每個(gè)預(yù)定等待時(shí)間由診斷部分170執(zhí)行診斷的同時(shí)改變數(shù)目以增加要操作的功耗電路130的數(shù)目。具體地，當(dāng)診斷部分170執(zhí)行診斷操作時(shí)，控制器160首先將要操作的功耗電路130設(shè)置為0，然后將要操作的功耗電路130設(shè)置為1。此后。河南質(zhì)量半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

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