湖南產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備管理

來源: 發(fā)布時間:2023-02-20

    第三實施例接下來,將描述第三實施例。圖9是示出根據(jù)第三實施例的微控制器300的示例性配置的框圖。微控制器300與根據(jù)第二實施例的微控制器200的不同之處在于,控制器150被替換為控制器160,并且添加了診斷部分170。在下文中,將描述與第二實施例的不同點,并且將省略對與第二實施例相同的點的描述??刂破?60與控制器150的不同之處在于,除了控制器150的控制功能之外,控制器160還具有用于診斷溫度傳感器120的控制功能。下面,將描述用于診斷溫度傳感器120的控制器160的控制功能。在診斷部分170執(zhí)行診斷操作的同時,控制器160控制消耗功率的功耗電路的數(shù)目(即,操作的功耗電路130的數(shù)目)。具體地,在診斷部分170隨著功耗電路130的數(shù)目的變化而執(zhí)行診斷操作的同時,控制器160設(shè)置消耗功率一次或多次的功耗電路130的數(shù)目。例如,控制器160具有要操作的一個功耗電路130和在預(yù)定的等待時間過去之后要操作的兩個功耗電路130。在本實施例中,控制器160在每個預(yù)定等待時間由診斷部分170執(zhí)行診斷的同時改變數(shù)目以增加要操作的功耗電路130的數(shù)目。具體地,當(dāng)診斷部分170執(zhí)行診斷操作時,控制器160首先將要操作的功耗電路130設(shè)置為0,然后將要操作的功耗電路130設(shè)置為1。此后。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。湖南產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備管理

    以相同的方式,控制器160逐個遞增要操作的功耗電路130的數(shù)目??刂破?60的數(shù)目可以增加n(n是等于或大于2的整數(shù)),而不是逐個增加。此外,在本實施例中,控制器160在診斷部分170診斷的同時逐漸增加要操作的功耗電路130的數(shù)目,但不一定需要改變以增加數(shù)目。例如,控制器160可以在預(yù)定的等待時間改變數(shù)目以減少要操作的功耗電路130的數(shù)目。然而,推薦地,將要操作的功耗電路130的數(shù)目改變?yōu)樵黾拥臄?shù)目。這是因為,取決于環(huán)境溫度,如果操作所有功耗電路130,則結(jié)溫可能超過保證微控制器200的操作的溫度的上限。因此,如稍后所述,只要結(jié)溫不超過操作保證的溫度范圍的上限,要操作的功耗電路130的數(shù)目改變?yōu)樵黾樱⑶耶?dāng)數(shù)目超過上限時,溫度傳感器120的診斷操作可以通過中止診斷來在操作保證的溫度范圍內(nèi)執(zhí)行。診斷部分170基于溫度傳感器120的輸出來診斷溫度傳感器120是否異常。因此,例如,如果沒有來自溫度傳感器120可用的測量結(jié)果,則診斷部分170可以檢測溫度傳感器120中的異常。當(dāng)從溫度傳感器120獲取測量結(jié)果時,診斷部分170如下診斷溫度傳感器120是否存在異常。也就是說。黑龍江工程半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜設(shè)備功能:通過探針與半導(dǎo)體器件的pad接觸,進(jìn)行電學(xué)測試,檢測半導(dǎo)體的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計性能要求。

    圖12是示出根據(jù)第四實施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據(jù)第三實施例的微控制器300的不同之處在于,增加了電流變化控制電路180。在以下描述中,將描述與第三實施例的不同點,并且將省略對與第三實施例相同的點的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預(yù)定功率,同時暫時停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時停止導(dǎo)致的電流的明顯減小可能導(dǎo)致電源電壓的變化。例如,如果由于流水線停頓而暫時停止執(zhí)行邏輯塊110中的cpu的操作的指令,則在該時間期間電流量急劇減少,結(jié)果,電源電壓波動。因此,電流變化控制電路180通過引起負(fù)載電流流過功耗電路130來抑制微控制器400中的負(fù)載電流的變化,例如,在邏輯塊110的操作停止時。結(jié)果,電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說,在本實施例中,耗電路130用于強制升高結(jié)溫,并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實施例中,如在第二實施例中,控制器160在微控制器400被開啟時控制功耗電路130。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開始操作時,在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開。在啟動時。

    具體實施方式為了清楚地解釋,適當(dāng)?shù)厥÷院秃喕韵旅枋龊透綀D。在附圖中,相同的元素由相同的附圖標(biāo)記表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷云渲貜?fù)描述。率先實施例圖1是示出根據(jù)率先實施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實施例和稍后描述的實施例中,給出了微控制器作為半導(dǎo)體器件的示例,但是不用說,根據(jù)本公開的技術(shù)可以用于除了微控制器之外的半導(dǎo)體器件。如圖1所示,微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里,溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即,當(dāng)溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時,滿足t通常,微控制器100的結(jié)溫tj等于或大于微控制器的環(huán)境溫度ta。當(dāng)邏輯塊110不操作時,結(jié)溫tj近似等于環(huán)境溫度ta,因為沒有從邏輯塊110產(chǎn)生熱量。當(dāng)微控制器100的邏輯塊110操作時,響應(yīng)于由于邏輯塊110中的熱量產(chǎn)生而產(chǎn)生的熱量,結(jié)溫tj變?yōu)楦哂诃h(huán)境溫度ta。因此,當(dāng)不使用本公開的技術(shù)時,保證微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限是tlb。然而,使用所公開的技術(shù)。半導(dǎo)體器件通常包括工作結(jié)構(gòu)和對工作結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)結(jié)構(gòu),如金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管。

    不需要功耗電路130升高結(jié)溫的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s2。在溫度區(qū)域s1中,耗電路130接通,并且驅(qū)動電流iload流過功耗電路130(參見圖4頂部的曲線圖)。也就是說,驅(qū)動電流iload流過電阻器131。在溫度區(qū)域s1中,控制器140控制功耗電路130的接通/斷開,使得結(jié)溫保持等于或大于邏輯塊110的下限溫度tlb。結(jié)果,在溫度區(qū)域s1中,結(jié)溫tj如圖4的下圖所示。因此,可以擴(kuò)展邏輯塊110的正常操作的環(huán)境溫度的覆蓋范圍。另一方面,在溫度區(qū)域s2中,由于環(huán)境溫度ta足夠高,所以結(jié)溫tj變?yōu)榈扔诨蚋哂谙孪逌囟萾lb,這是由于環(huán)境溫度和由于邏輯塊110的自發(fā)熱引起的溫度升高,并且因此功耗電路130繼續(xù)關(guān)閉。結(jié)溫tj由以下等式1表示。(等式1)tj=ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封裝的熱阻,idd是微控制器100的操作電流,即邏輯塊110的操作電流,并且vdd是微控制器100的電源電壓。上面已經(jīng)描述了率先實施例。在微控制器100中,當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的操作溫度下限時,功耗電路130接通,從而微控制器100根據(jù)消耗的功率和微控制器100的封裝的熱阻產(chǎn)生熱量。因此,結(jié)溫被迫等于或高于邏輯塊110可以操作的溫度的下限。結(jié)果,與不提供上述配置時相比。在半導(dǎo)體器件的具體的制備工藝中,通常是在半導(dǎo)體襯底的非原胞區(qū)域形成場氧,以場氧為掩膜對半導(dǎo)體。黑龍江工程半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快,一代產(chǎn)品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設(shè)備。湖南產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備管理

    而當(dāng)沒有接收到指示終止溫度控制的信號時,處理返回到步驟s201。接下來,將與率先實施例進(jìn)行比較來描述本實施例的效果。圖7是示出根據(jù)率先實施例的微控制器100的狀態(tài)的時間變化的圖。圖8是示出根據(jù)第二實施例的微控制器200的狀態(tài)的時間變化的圖。在圖7和8中,上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅(qū)動電流之和的轉(zhuǎn)變的曲線圖,而下部所示的曲線圖是示出結(jié)溫tj的轉(zhuǎn)變的曲線圖。如圖7所示,在根據(jù)率先實施例的微控制器100中,可存在兩種驅(qū)動電流狀態(tài):接通和斷開。另一方面,如圖8所示,在根據(jù)第二實施例的微控制器200中,驅(qū)動電流可以采用更多狀態(tài)。因此,在根據(jù)第二實施例的微控制器200中,可以實現(xiàn)根據(jù)所測量的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅(qū)動電流(即,發(fā)熱值)。因此,例如,當(dāng)環(huán)境溫度很低時,通過接通很多功耗電路130,結(jié)溫可以在幾個周期內(nèi)達(dá)到邏輯塊110的下限溫度。另外,由于可以進(jìn)行靈活的溫度控制,因此可以防止結(jié)溫過度升高。提高結(jié)溫導(dǎo)致漏電流增加,并且因此結(jié)溫變得高于所需溫度是不可取的。在本實施例中,當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時,發(fā)熱量被抑制并且溫度被強制增加。因此,可以抑制明顯超過下限溫度的結(jié)溫。湖南產(chǎn)品半導(dǎo)體器件設(shè)備管理

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