安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-31

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,少量的空洞的出現(xiàn)對焊點(diǎn)不會造成太大影響,大量出現(xiàn)就會影響到焊點(diǎn)可靠性,錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢?錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2.預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象;3.焊接時(shí)間過短,氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞;5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施:1.調(diào)整工藝參數(shù),控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當(dāng);3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被應(yīng)用,特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),會不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對BGA焊點(diǎn)造成的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。怎樣正確使用阿爾法錫膏?安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢

?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn):低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧!就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實(shí)更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn):焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會變差,也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊;另外,回焊后的冷卻速度也不建議太快,否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問題。其次,因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場主流,所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢你知道阿爾法錫膏嗎?價(jià)格是多少?

??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會降低一些產(chǎn)品性能。那么,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。

錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內(nèi)。、批號,不同廠家分開放置。:溫度5~10℃,相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定。。,并作記錄。3.使用規(guī)定:,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。,攪拌方式有兩種:。,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。,必須先了解開蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用。

????一,圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因:產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,在作業(yè)接觸時(shí),Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差,這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法:在作業(yè)之前先對鋼板進(jìn)行調(diào)整,再進(jìn)行測試看看圖形是否錯(cuò)位。其次,圖形拉尖或者有凹槽:產(chǎn)生原因:在作業(yè)時(shí),刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,出現(xiàn)了短缺,所以有了虛焊的情況,由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法:適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,合理設(shè)計(jì)窗口。然后,Alpha錫膏量太多:原因:主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大,他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法:在工作前,先對窗口尺寸進(jìn)行檢測,如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進(jìn)行清洗。阿爾法錫膏好不好用?安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢

您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎?安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中,元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定:雙面回流焊接是比較常見的一種方式,先對一面進(jìn)行印刷布線,然后安裝元件,之后軟熔,之后再反過來對另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,便同時(shí)軟熔頂面和底面,也就是在電路板地面上裝有小元件,像芯片電阻器和芯片電容器,因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,因此元件也就越來越大,于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對元件的垂直固定力不足,元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。安徽正規(guī)愛爾法無鉛錫膏要多少錢