????一，圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒(méi)有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時(shí)，Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法：在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時(shí)，刮刀上方壓力過(guò)大;或者是橡皮制刮刀沒(méi)有高硬度性能，在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過(guò)大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來(lái)不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置，合理設(shè)計(jì)窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒(méi)有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過(guò)大;鋼板和PCB之間的距離過(guò)大，他們之間的距離過(guò)大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前，先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè)，如果過(guò)大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗。開(kāi)封了的錫膏如何保存？福建資質(zhì)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏有哪些品牌
?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行。福建資質(zhì)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏有哪些品牌錫膏什么品牌的質(zhì)量好？
?ALPHA超細(xì)特性無(wú)鉛焊膏概述：ALPHA無(wú)鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。
焊錫膏在使用過(guò)程中要注意的幾個(gè)事項(xiàng)是：1、Alpha錫膏應(yīng)該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進(jìn)行冷藏，如果存儲(chǔ)溫度過(guò)于低的話可以在取出之后靜置幾個(gè)小時(shí)。2、使用后和沒(méi)有使用過(guò)的焊錫膏都可恢復(fù)原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機(jī)械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時(shí)候不要開(kāi)很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開(kāi)著，保證使用的都是新鮮焊錫膏，減少環(huán)境影響。5、合理預(yù)防焊錫膏變干或氧化，可以延長(zhǎng)愛(ài)爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時(shí)優(yōu)先使用入庫(kù)時(shí)間長(zhǎng)的，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時(shí)限內(nèi)的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法，以及在使用過(guò)程中的一些注意事項(xiàng)，其實(shí)注意在日常使用中的小細(xì)節(jié)并不是十分困難，但是要時(shí)刻保持警惕就是非常難以保持的事情了，所以客戶在使用的時(shí)候一定要嚴(yán)格制定規(guī)范，避免在小處出錯(cuò)。上海聚統(tǒng)為您提供專業(yè)、高質(zhì)量的愛(ài)爾法錫膏，解決您的焊接困擾。Alpha錫膏如何保存？需要放冰箱嗎?
???如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒(méi)有使用完的話，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無(wú)鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無(wú)鉛焊錫膏的時(shí)候沒(méi)有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來(lái)為大家講解一下。首先來(lái)說(shuō)說(shuō)Alpha焊錫膏的保存原則是，無(wú)論是有鉛焊錫膏還是無(wú)鉛焊錫膏，保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣的話，就會(huì)造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無(wú)鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過(guò)多次使用的時(shí)候，在保存時(shí)開(kāi)蓋的時(shí)間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開(kāi)蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后，務(wù)必蓋好蓋子，內(nèi)蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子。用戶在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。福建資質(zhì)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏有哪些品牌
愛(ài)爾法錫膏使用的過(guò)程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對(duì)的方法。福建資質(zhì)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏有哪些品牌
?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)**曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。福建資質(zhì)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏有哪些品牌