現(xiàn)代愛爾法無鉛錫膏代理公司

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-26

錫是重金屬的一種,在工業(yè)上得到應(yīng)用,愛爾法錫Fry系列膏就是一個(gè)很好的例子,它是用錫磨制而成的工業(yè)輔料,但是如果對(duì)報(bào)廢的錫膏處理不當(dāng)會(huì)給人體和環(huán)境帶來影響,回收愛爾法Fry系列錫膏可以有效降低環(huán)境污染。一般錫膏中有的含有鉛成分,有的不含鉛成分,但是多部分的工業(yè)錫膏都是含鉛的,而且這種重金屬一旦通過大氣、水或食物等進(jìn)入人體和自然,會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重?fù)p害,而且還會(huì)破壞自然環(huán)境,所以回收愛爾法Fry系列錫膏是非常必要的。含鉛的錫膏對(duì)人體有嚴(yán)重影響,錫膏中的鉛會(huì)讓人中毒,從而導(dǎo)致人的思想反映愚鈍,錫本身也會(huì)對(duì)人體造成一定的影響,為了順應(yīng)我國的環(huán)保政策,更好的保護(hù)環(huán)境和保護(hù)人體,所以回收愛爾法錫膏也被提到了重要的位置,而且回收錫膏不但有利于環(huán)境保護(hù),而且對(duì)于企業(yè)來說也能極大的減低產(chǎn)品成本,有利于資本的回收再利用,改善人們的生活。如果廢棄的錫膏處理的不得當(dāng),對(duì)于資源來說也是一種很大的浪費(fèi),而且對(duì)環(huán)境也是極大的污染,會(huì)給生活構(gòu)成影響,所以正確的回收廢棄的愛爾法Fry系列錫膏可以減少資源的浪費(fèi)、降低環(huán)境污染,并且減少對(duì)人體的損害,在回收的過程中要注意帶上手套避免直接接觸含鉛的錫膏。錫膏什么牌子的比較好?現(xiàn)代愛爾法無鉛錫膏代理公司

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。江蘇標(biāo)準(zhǔn)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏?

???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤(rùn)性適中;低溫錫膏配方相對(duì)來說,成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十?dāng)z氏度之間的環(huán)境中,而且錫膏的使用期限是六個(gè)月,但是這是在沒有開封的情況下,如果是已經(jīng)打開的錫膏,就需要在比較短的時(shí)間里使用完,避免出現(xiàn)異常現(xiàn)象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的,比較好是放在陰涼的地方。接下來我們?cè)倏匆豢磹蹱柗ㄥa膏的使用注意事項(xiàng),攪拌是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。現(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法,一種是手工攪拌,另外一種是使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪動(dòng)。如果是手動(dòng)攪拌的話,需要把錫膏從冰箱里面取出來,然后在二十五度一下的溫度中,打開蓋子,等大約三四個(gè)小時(shí)就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動(dòng)攪拌機(jī)的話,把錫膏從冰箱中取出來,短暫的回溫。在這里可能會(huì)有人問,使用自動(dòng)攪拌機(jī)之后會(huì)不會(huì)影響錫膏的特性,這一點(diǎn)大家完全可以放心,這是不會(huì)影響到錫膏的特性的,所以這一點(diǎn)大家完全可以放心了。不管是使用手動(dòng)的,還是自動(dòng)的,都有各自的好處。在使用阿爾法錫膏時(shí),注意事項(xiàng)有哪些?

??未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤(rùn)的速度過快,焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此,針對(duì)以上的一些問題,各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),包括溫度、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么?現(xiàn)代愛爾法無鉛錫膏代理公司

錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎?現(xiàn)代愛爾法無鉛錫膏代理公司

?常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆?!,F(xiàn)代愛爾法無鉛錫膏代理公司