??錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎？山東品質(zhì)EGP-130錫膏哪個牌子好
錫是重金屬的一種，在工業(yè)上得到應(yīng)用，愛爾法錫Fry系列膏就是一個很好的例子，它是用錫磨制而成的工業(yè)輔料，但是如果對報廢的錫膏處理不當(dāng)會給人體和環(huán)境帶來影響，回收愛爾法Fry系列錫膏可以有效降低環(huán)境污染。一般錫膏中有的含有鉛成分，有的不含鉛成分，但是多部分的工業(yè)錫膏都是含鉛的，而且這種重金屬一旦通過大氣、水或食物等進(jìn)入人體和自然，會對人體產(chǎn)生嚴(yán)重?fù)p害，而且還會破壞自然環(huán)境，所以回收愛爾法Fry系列錫膏是非常必要的。含鉛的錫膏對人體有嚴(yán)重影響，錫膏中的鉛會讓人中毒，從而導(dǎo)致人的思想反映愚鈍，錫本身也會對人體造成一定的影響，為了順應(yīng)我國的環(huán)保政策，更好的保護(hù)環(huán)境和保護(hù)人體，所以回收愛爾法錫膏也被提到了重要的位置，而且回收錫膏不但有利于環(huán)境保護(hù)，而且對于企業(yè)來說也能極大的減低產(chǎn)品成本，有利于資本的回收再利用，改善人們的生活。如果廢棄的錫膏處理的不得當(dāng)，對于資源來說也是一種很大的浪費，而且對環(huán)境也是極大的污染，會給生活構(gòu)成影響，所以正確的回收廢棄的愛爾法Fry系列錫膏可以減少資源的浪費、降低環(huán)境污染，并且減少對人體的損害，在回收的過程中要注意帶上手套避免直接接觸含鉛的錫膏。山東品質(zhì)EGP-130錫膏哪個牌子好錫膏產(chǎn)品哪家好？認(rèn)準(zhǔn)阿爾法品牌，選擇上海聚統(tǒng)。
?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。
???如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后，務(wù)必蓋好蓋子，內(nèi)蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？
alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進(jìn)行之前，請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。如何才能選擇到好的錫膏？安徽現(xiàn)代EGP-130錫膏代理銷售價格
使用阿爾法錫膏需要注意哪些？山東品質(zhì)EGP-130錫膏哪個牌子好
錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠的來料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡單，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi)，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上，也可通過內(nèi)置的打印機(jī)出來。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細(xì)測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產(chǎn)品越來越小型化，組件越來越小，對設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來越高，而對于錫膏來說，粘度值是一個非常重要的參數(shù)，對錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題。山東品質(zhì)EGP-130錫膏哪個牌子好