山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

來源: 發(fā)布時間:2021-07-14

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化,冶金結合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點;2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑;在合金粉的熔化,冶金結合過程中,錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液態(tài)金屬的表面張力;3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別。三、為什么對錫膏驗證?確保錫膏的印刷效果,焊接狀況,助焊劑的殘留情況等。四、錫膏選型目的:選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容:廠商提供基本數(shù)據(jù)并進行分析,并做市場調(diào)查,選出有行業(yè)口碑且性價比較高的四款錫膏進行生產(chǎn)實驗驗證。Alpha錫膏如何保存?需要放冰箱嗎?山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢?1、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定(至少6個小時),而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時保持5天,25度時保持一個月)。3、長時間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮氣環(huán)境中)5、降低隨機焊球缺點水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長時間和高溫度的保溫,也不會發(fā)生碳化或燃燒。山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎?

???ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)8、可靠性,不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。

??錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎?

??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。認識阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點。山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

Alpha錫膏使用時需要注意什么?山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

對于不太懂這一方面的人們,首先我們應該搞清楚什么叫做錫膏,他是由焊錫粉、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物,在電子行業(yè)上有著很大的應用。這種技術大概可以追溯到20世紀70年代,因為電子行業(yè)逐漸興盛,特別是電路板的出現(xiàn),需要把一些細小的元件焊接到電路板上,這是一個非常技術的問題,錫膏的出現(xiàn)解決了這個難題。在錫膏這個行業(yè)里面,很多專業(yè)人士都知道愛爾法錫膏,它是一個國外產(chǎn)品,因為良好的品質(zhì)和完善的售后服務,得到了消費者的青睞,隨著經(jīng)濟全球化的發(fā)展,中國逐漸成為錫膏的巨大的消費市場,愛爾法錫膏跟隨世界的潮流,首先進入中國市場,并且得到了廣大用戶的肯定。相比普通錫膏,愛爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢呢?從焊接效果來看,這種錫膏夠很好的融合兩個焊接物,如果焊接師傅的焊接技術非常好的話,整個焊接看起來天衣無縫,不會留下任何痕跡,從使用的范圍來看,愛爾法錫膏能夠對很種多材料進行焊接,即使物體的面積較大,也能夠很好地將兩者融為一體。當然,愛爾法錫膏突出的優(yōu)點是在環(huán)保上面,健康環(huán)保已經(jīng)成為時代發(fā)展的主題,人們在注重焊接材料實用性的同時,也更加注重材料的環(huán)保性能。山西資質(zhì)愛爾法有鉛錫膏聯(lián)系人