類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-02

目前各個(gè)國(guó)家的監(jiān)管機(jī)構(gòu)都在鼓勵(lì)使用器官芯片的數(shù)據(jù)作為藥物IND申報(bào)的輔助材料,這一政策在未來(lái)也將逐漸支持減少使用動(dòng)物的數(shù)量。美國(guó)**高級(jí)研究計(jì)劃局在過(guò)去的8年中資助了多個(gè)器官芯片項(xiàng)目(包括基于英國(guó)CN-Bio的Physiomimix平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)),用于評(píng)估其作為臨床前藥物評(píng)估,以及提供足夠可信的數(shù)據(jù)用于支持藥物申報(bào)。藥物篩選中對(duì)器官芯片的需求增加,特別是在美國(guó),北美研發(fā)計(jì)劃的增加以及OOC關(guān)鍵參與者的增加預(yù)計(jì)將推動(dòng)未來(lái)幾年市場(chǎng)的增長(zhǎng)。目前,北美在器官芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,這是因?yàn)橹饕獏⑴c者提供了多項(xiàng)的服務(wù)(包括定制設(shè)計(jì)具有特定器guan排列的新芯片)以及增加了對(duì)不同類(lèi)型器guan細(xì)胞的化學(xué)品毒理學(xué)測(cè)試。公共和私人機(jī)構(gòu)正在為其研究進(jìn)行巨額投資。這進(jìn)一步促進(jìn)了所研究市場(chǎng)的增長(zhǎng)。GSK、諾和諾德、羅氏等均已投資多個(gè)器官芯片平臺(tái),以開(kāi)發(fā)用于藥物篩選和評(píng)估的的創(chuàng)新模型。類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈

類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈,器官芯片

英國(guó)CNBio的PhysioMimix器官芯片用于在單和多器g實(shí)驗(yàn)中對(duì)細(xì)胞培養(yǎng)條件進(jìn)行實(shí)時(shí)控制,以模擬體內(nèi)生理學(xué)。利用器官芯片平臺(tái)PhysioMimix,我們生成了NAFLD的人源體外模型。PHH在含脂肪的培養(yǎng)基中培養(yǎng),該培養(yǎng)基誘導(dǎo)了臨床疾病早期階段的關(guān)鍵特征,包括細(xì)胞內(nèi)脂肪負(fù)載,白蛋白產(chǎn)生增加和關(guān)鍵基因表達(dá)的變化(包括那些與代謝和胰島素抵抗有關(guān)的基因)。由于乙型肝炎等肝病發(fā)病率的增加,死亡率的上升預(yù)計(jì)將推動(dòng)對(duì)肝器官芯片微流控模型的需求。此外,用于藥物篩選的肝芯片設(shè)備的需求激增預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。 肝器官芯片protocol器官芯片它提供了對(duì)疾病的更好的了解, 以及改進(jìn)了新療法的開(kāi)發(fā)。

類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈,器官芯片

器官芯片模型的可用性為理解人類(lèi)疾病的發(fā)病機(jī)制提供了大量機(jī)會(huì),并為篩選藥物提供了潛在的更好模型,因?yàn)檫@些模型利用了類(lèi)似于人體的動(dòng)態(tài)3D環(huán)境。盡管芯片上器guan模型存在局限性,但新技術(shù)的出現(xiàn)提高了其轉(zhuǎn)化研究和精確醫(yī)學(xué)的能力。全球器官芯片市場(chǎng)按型號(hào)和用戶進(jìn)行細(xì)分。模型類(lèi)型包括肝芯片模型、肺芯片模型、心臟芯片模型、腎芯片模型、定制和多器官芯片模型等,用戶包括制藥公司、研究機(jī)構(gòu)等。器官芯片有潛力為生理相關(guān)的體外藥物測(cè)試提供更好的試驗(yàn)預(yù)測(cè),能避免由于2D細(xì)胞培養(yǎng)和動(dòng)物實(shí)驗(yàn)等模型缺乏預(yù)測(cè)性而導(dǎo)致的失敗。英國(guó)CN Bio的Physiomimix器官芯片正是基于實(shí)現(xiàn)此遠(yuǎn)大目標(biāo)而應(yīng)運(yùn)而生。

單器guan和多器官芯片MPS技術(shù)旨在模仿器guan功能和/或交流的特定方面,而不是復(fù)制整個(gè)器guan或人體(10)。例如,與腎臟排泄相關(guān)的研究可能無(wú)法完全捕獲腎臟功能的復(fù)雜性,但是在開(kāi)發(fā)用于研究腎臟生理學(xué)特定方面的芯片模型和主要腎小管上皮類(lèi)器guan方面已經(jīng)取得了進(jìn)展。多器官芯片MPS可以提供有關(guān)器guan之間相互作用的見(jiàn)解,并可以同時(shí)研究不同的過(guò)程;合并肝組織或其他易受毒性影響的器guan,為同時(shí)研究療效和毒性提供了獨(dú)特的機(jī)會(huì)。英國(guó)CN Bio的PhysioMimix器官芯片技術(shù)來(lái)自于MIT,用于在單器guan和多器guan實(shí)驗(yàn)中對(duì)細(xì)胞培養(yǎng)條件進(jìn)行實(shí)時(shí)控制,以模擬體內(nèi)生理學(xué)。目前已經(jīng)構(gòu)成成熟的器官芯片包括肝、肺、腎、心臟、腸道、腦、皮膚,以及多器官芯片等。

類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈,器官芯片

已特別強(qiáng)調(diào)模仿腸肝相互作用,這對(duì)于預(yù)測(cè)藥物的排布,功效,毒性以及闡明病理生理機(jī)制至關(guān)重要。在英國(guó)CN-Bio的Physiomimix的腸道器官芯片模型T6 MPS中已實(shí)現(xiàn)一定程度的腸胃交流模擬,這是由腸介導(dǎo)的肝臟CYP7A1(膽汁酸合成的關(guān)鍵酶)抑制所證實(shí)的。包含多種單元類(lèi)型的互連器官芯片MPS可以幫助填補(bǔ)ADME譜的空白。例如,可以通過(guò)結(jié)合對(duì)腸道通透性,肝代謝,藥物載體,載體蛋白和外排/流入膜泵的研究結(jié)果,間接獲得有關(guān)藥物分布的數(shù)據(jù)。 前沿的器官芯片技術(shù),將在未來(lái)5年釋放巨大的應(yīng)用空間。肺臟類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈

器官芯片,之所以被稱(chēng)之為芯片,是因?yàn)槠渲圃炝鞒淘绯醪捎玫氖俏⒅圃旆椒ㄓ捎?jì)算機(jī)微芯片的方法改造而成的。類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈

鑒于I期試驗(yàn)中只有十分之一的臨床前候選藥物可能會(huì)獲得市場(chǎng)認(rèn)可,因此迫切需要更好的臨床成功預(yù)測(cè)指標(biāo)。由于藥代動(dòng)力學(xué)和藥效學(xué)(PK/PD)的物種差異,體外模型過(guò)于簡(jiǎn)化以及對(duì)基本病生理的了解不足,將體外研究的結(jié)果轉(zhuǎn)化為體內(nèi)情況仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)。終止通常歸因于動(dòng)物研究中發(fā)現(xiàn)的安全問(wèn)題,可以通過(guò)更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)吸收,分布,代謝和排泄(ADME)譜來(lái)很大程度地減少。盡管2D單層細(xì)胞培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)和動(dòng)物模型已深深地嵌入到藥物基礎(chǔ)設(shè)施中,但仍然存在明顯的差距,效率低下和不準(zhǔn)確之處,因此需要新的替代和補(bǔ)充研究模型。在生物工程和細(xì)胞生物學(xué)的交叉中,存在著一種新的發(fā)現(xiàn)和開(kāi)發(fā)藥物的方法,人們正在尋求這種新方法來(lái)克服眾所周知的低臨床成功率。微生理系統(tǒng)(MPS),也即器官芯片系統(tǒng)是一類(lèi)新興的體外模型,有望通過(guò)在研發(fā)的關(guān)鍵階段提供可靠的生理相關(guān)數(shù)據(jù)來(lái)加快藥物開(kāi)發(fā)。英國(guó)CN Bio的Physiomimix器官芯片正是基于實(shí)現(xiàn)此遠(yuǎn)大目標(biāo)而應(yīng)運(yùn)而生。類(lèi)器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈

上海曼博生物醫(yī)藥科技有限公司位于自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)達(dá)爾文路16幢104室。公司業(yè)務(wù)分為血小板裂解液,WB自動(dòng)孵育系統(tǒng),微流控器官芯片,藍(lán)牙無(wú)線標(biāo)簽機(jī)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠(chéng)信為本的理念,打造醫(yī)藥健康良好品牌。曼博生物立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。

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集成電路英語(yǔ):integrated circuit, 縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng) 微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、 晶片/芯片(chip)在 電子學(xué)中是一種將 電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體 晶圓表面上。