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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-24

導(dǎo)熱凝膠大量地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。應(yīng)用是LED球泡燈中驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中,為了過(guò)UL認(rèn)證,生產(chǎn)廠(chǎng)家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國(guó)的燈均要求5萬(wàn)小時(shí)的質(zhì)保,以目前LED燈珠的質(zhì)量是沒(méi)有問(wèn)題的,主要出故障的是電源,采用灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無(wú)法拆卸的,只能整燈進(jìn)行報(bào)廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對(duì)電源進(jìn)行局部填充,可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出,如果電源有問(wèn)題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對(duì)于要求防水的燈。因?yàn)閷?dǎo)熱泥無(wú)法像灌封膠一樣對(duì)所有和縫隙進(jìn)行填充,無(wú)法做到防水防潮,仍需選用灌封膠。正和鋁業(yè)導(dǎo)熱凝膠獲得眾多用戶(hù)的認(rèn)可。天津?qū)崮z服務(wù)熱線(xiàn)

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導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位,隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)其性能提出了更高的要求,希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑,又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢(shì),導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體,用于制造與電子電器元件接觸的部件,它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導(dǎo)熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化,熱界面材料使用的導(dǎo)熱硅橡膠是側(cè)重導(dǎo)熱性能的一類(lèi)橡膠基復(fù)合材料,因具有較高導(dǎo)熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點(diǎn)替代普通高分子,用于元器件散熱時(shí)能有效填充界面間的空隙,祛除冷熱界面間空氣,可將散熱器功效提高百分之四十以上,對(duì)于航空、航天電子設(shè)備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關(guān)鍵。安徽專(zhuān)業(yè)導(dǎo)熱凝膠怎么樣昆山高質(zhì)量的導(dǎo)熱凝膠的公司。

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導(dǎo)熱界面材料選型指南

問(wèn)題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽(yáng)池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外,均接受客戶(hù)模切定制。

問(wèn)題4:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒(méi)有硅油滲出,可以確保在特定場(chǎng)合使用下沒(méi)有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性,在使用過(guò)程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性,而無(wú)硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。

導(dǎo)熱凝膠的使用方法手動(dòng)型的導(dǎo)熱膠使用時(shí)需要擰開(kāi)嘴蓋,接上螺紋混合頭,再將膠管卡在AB膠槍的卡口,用力打膠,AB膠被膠槍擠出到混合頭,在螺紋引導(dǎo)下完成均勻混合,然后按照散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將混合均勻的導(dǎo)熱膠點(diǎn)到發(fā)熱位置。點(diǎn)膠型的導(dǎo)熱凝膠直接按照點(diǎn)膠機(jī)的使用說(shuō)明操作即可。不同導(dǎo)熱率、不同廠(chǎng)家的導(dǎo)熱凝膠的固化時(shí)間不一樣,而且固化的溫度對(duì)其固化時(shí)間有影響,只有嚴(yán)格參考對(duì)應(yīng)的說(shuō)明書(shū)操作即可。一般的,當(dāng)A、B膠從混合頭中接觸開(kāi)始,膠體會(huì)先經(jīng)歷粘度升高,表面逐漸變干,內(nèi)部硬化,硬度不斷升高的過(guò)程,當(dāng)硬度不再發(fā)生變化時(shí),說(shuō)明導(dǎo)熱凝膠已經(jīng)完全固化成彈性體。導(dǎo)熱凝膠有哪些注意事項(xiàng)?

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導(dǎo)熱凝膠大量應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。1、芯片的散熱很多電子設(shè)備都需要使用各種各樣的芯片,而芯片在長(zhǎng)期的使用過(guò)程當(dāng)中,也需要進(jìn)行良好的散熱處理,而導(dǎo)熱凝膠便可以達(dá)到良好的散熱導(dǎo)熱作用,從而讓芯片更好的發(fā)揮散熱效果。2、汽車(chē)電子的導(dǎo)熱模塊評(píng)價(jià)高的導(dǎo)熱凝膠比較典型的應(yīng)用是作為汽車(chē)電子上的驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼之間的傳熱材料,如:在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元,汽車(chē)蒸餾器汽車(chē)燃油泵的控制及助力轉(zhuǎn)向模塊上,經(jīng)常需要使用這種導(dǎo)熱凝膠,從而保證汽車(chē)的散熱問(wèn)題。正和鋁業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)提供導(dǎo)熱凝膠的公司,歡迎新老客戶(hù)來(lái)電!安徽專(zhuān)業(yè)導(dǎo)熱凝膠怎么樣

哪家公司的導(dǎo)熱凝膠有售后?天津?qū)崮z服務(wù)熱線(xiàn)

加成型導(dǎo)熱硅凝膠是由加成型有機(jī)硅凝膠和導(dǎo)熱填料組成的柔性材料,除了具有一般加成型硅橡膠出色的耐高低溫性、耐候性、電絕緣性和防潮防腐蝕性外,硅凝膠的柔軟性還賦予了材料低的彈性模量和低的內(nèi)應(yīng)力,具有出色的減震效果,因此已逐漸發(fā)展到汽車(chē)、電子電器和航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。但由于硅凝膠的交聯(lián)密度為加成型硅橡膠的1/10~1/5,且硫化后為固液共存的狀態(tài),因此制得的導(dǎo)熱硅凝膠容易出現(xiàn)滲油、走油的問(wèn)題,從而污染電子元器件,引起功能退化,降低其可靠性。天津?qū)崮z服務(wù)熱線(xiàn)