金華激光鉆孔微孔加工

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-24

從原理上來(lái)看,激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕進(jìn)行微孔加工。所謂的光熱燒蝕,其實(shí)就是使材料在極短時(shí)間內(nèi)完成高能量激光的吸收,從而使材料被加熱至熔化和蒸發(fā)的狀態(tài),繼而達(dá)到微孔加工的目的。采用該種原理,能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞,但是孔壁會(huì)留下燒黑的炭化殘?jiān)?,所以還要在板材孔化前完成清理。采用光化學(xué)燒蝕原理,就是利用波長(zhǎng)不超過(guò)400nm的激光進(jìn)行有機(jī)材料長(zhǎng)分子鏈的破壞,從而使分子形成微小顆粒。而在分子能量比原分子大的情況,就會(huì)從材料中逸出。在較強(qiáng)的外力吸附下,材料就會(huì)被快速除去,進(jìn)而形成微孔。采用該種原理,材料表面不會(huì)出現(xiàn)炭化現(xiàn)象,所以只需簡(jiǎn)單進(jìn)行孔壁清理。微孔激光打孔加工工藝介紹。金華激光鉆孔微孔加工

金華激光鉆孔微孔加工,微孔加工

激光微孔加工特點(diǎn)打孔速度快無(wú)毛刺:微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10~0.20mm;打孔面光滑無(wú)毛刺,激光打孔一般不需要二次加工,激光微孔設(shè)備打孔速度可達(dá)10m/min,定位速度可達(dá)70m/min,比普通打孔的速度快很多。微孔激光設(shè)備打孔無(wú)耗材:激光打孔對(duì)工件的受熱影響很小,基本沒(méi)有工件熱變形,避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊。而且激光頭不會(huì)與材料表面相接觸,不會(huì)出現(xiàn)劃傷損傷工件,保證不劃傷工件,使用激光微孔設(shè)備打孔幾乎能做到零耗材。廣州旋切鉆孔微孔加工微孔加工推薦哪家,選擇寧波米控機(jī)器人科技有限公司。

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目前,錐形微孔加工有沖孔法、準(zhǔn)分子激光旋轉(zhuǎn)打孔法等。沖孔法主要利用圓形掩膜選擇性透過(guò)一部分光斑,再通過(guò)后續(xù)的光學(xué)系統(tǒng)投影到需要加工的材料上,加工過(guò)程中工件靜止不動(dòng),沖孔法有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),但有時(shí)無(wú)法滿足更好的錐度的同時(shí)達(dá)到更大的底邊直徑。準(zhǔn)分子激光旋轉(zhuǎn)打孔用的掩膜是三角形或正方形的,這2種形狀的掩膜在旋轉(zhuǎn)打孔內(nèi)切圓時(shí)可以獲得更多的能量,且外接圓獲得的能量較少,這樣可以得到更好錐度的孔。如有需要激光微孔加工可以聯(lián)系寧波米控機(jī)器人。

在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中,很多零件經(jīng)常需要加工一些小孔,像0.01mm孔徑大小的就屬于小微孔??椎拇笮Q定了加工的難度。那么,細(xì)小的微孔是如何加工出來(lái)的呢?微孔加工,是傳統(tǒng)加工里很難的技術(shù),屬于微細(xì)加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。目前微孔加工的方式有三種,分別是電火花,機(jī)械,激光。電火花加工,可以加工0.08mm直徑的微孔,但是其微孔孔壁會(huì)留下再鑄層,從而影響微孔的適用壽命,使得微孔的孔壁表面質(zhì)量發(fā)生惡化。機(jī)械鉆孔,其鉆頭非常容易斷裂,而且在微孔的出口處會(huì)留下毛刺,這種毛刺會(huì)影響適用效果。激光加工,激光可以直徑非常小的孔,可至0.001mm。激光微孔加工的工藝流程。

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激光鉆孔機(jī)專業(yè)針對(duì)銅膜孔加工的激光鉆孔機(jī)速度非??欤铱讖侥芊浅>_,每個(gè)孔的直徑一致、密度分部均勻、孔徑光潔無(wú)毛刺,激光鉆孔加工能在短時(shí)間完成批量的銅膜工件,在源頭提高了銅膜工件生產(chǎn)的速度,可為企業(yè)快輸出成品。激光鉆孔機(jī)采用高效率的大面三維動(dòng)態(tài)聚焦振動(dòng)器,可根據(jù)內(nèi)襯、砂輪的特性及加工效率的要求還可以做透光微孔、正面看不到任何孔痕、背面燈光一開(kāi),微孔清晰顯示。激光鉆孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。超微孔,防水防塵,高效能激光器與高精度控制系統(tǒng)配合,實(shí)現(xiàn)高效率打孔。激光微孔加工的優(yōu)點(diǎn)是什么?杭州正錐度微孔加工

孔加工過(guò)程中,應(yīng)避免出現(xiàn)孔徑擴(kuò)大、孔直線度過(guò)大、工件表 面粗糙度差及鉆頭過(guò)快磨損等問(wèn)題。金華激光鉆孔微孔加工

激光LIGA 技術(shù)

它采用準(zhǔn)分子激光深層刻蝕代替載射線光刻,從而避開(kāi)了高精密的載射線掩膜制作、套刻對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題,同時(shí)激光光源的經(jīng)濟(jì)性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源,從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本,使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光LIGA 技術(shù)在加工微構(gòu)件高徑比方面比載射線差,但對(duì)于一般的微構(gòu)件加工完全可以接受。此外,激光LIGA 工藝不像載射線光刻需要化學(xué)腐蝕顯影,而是“直寫(xiě)”刻蝕,不存在化學(xué)腐蝕的橫向浸潤(rùn)腐蝕影響,因而加工邊緣陡直,精度高,光刻性能優(yōu)于同步載射線光刻。 金華激光鉆孔微孔加工

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