助焊劑800系列(RF800T)
免清助焊劑 RF800
能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。
特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本
┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 另外,印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分,并發(fā)生焊盤氧化,可焊性變差。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證
OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應(yīng)用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其在超細間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設(shè)計,而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別,確保產(chǎn)品的長期可靠性。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證殘留物質(zhì)無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀,以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390
2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。
助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候,需要添加適當(dāng)?shù)闹竸?。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證
爐溫設(shè)置,焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的,再流焊可分為四個階段:預(yù)熱、保溫、再流、冷卻。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證
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