南京好的OM550錫膏

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-16

助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點(diǎn)差異:1.對(duì)工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機(jī)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí),傳統(tǒng)的的焊錫機(jī)由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易長(zhǎng)生干涉,即激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。2.對(duì)焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱,即焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度,就要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱,這樣做不僅時(shí)間長(zhǎng),而且會(huì)造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會(huì)存在一些熱敏元件,當(dāng)工件溫度達(dá)到一定高度時(shí)會(huì)對(duì)這類(lèi)原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響,這無(wú)疑時(shí)大家不愿看到的。耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量。南京好的OM550錫膏

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2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn),預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免??诒玫腛M550錫膏焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開(kāi)口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產(chǎn)生的原因。

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常見(jiàn)的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹(shù)脂等等。這類(lèi)助焊劑具有成本低、焊接性能良等優(yōu)點(diǎn),但是焊接后有殘留物,必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保,還會(huì)增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊劑,比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑,合成樹(shù)脂等等。之所以免洗,是因?yàn)楦鞣N焊接的殘留物溶解在溶劑里,形成了穩(wěn)定的溶液,從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒(méi)有活性劑、觸變劑等無(wú)機(jī)助焊劑強(qiáng),但是它提供了一個(gè)助焊劑活性和清潔性的平衡點(diǎn)。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹(shù)脂或者合成樹(shù)脂,屬于不含有鹵素離子的活性劑。

ALPHA 9230B 是一種無(wú)鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑,并針對(duì)通孔、混合技術(shù)和表面貼裝波峰焊接應(yīng)用而特別配 方。這種產(chǎn)品在惰性氣體環(huán)境中的性能尤其。此助焊劑能實(shí)現(xiàn)無(wú)粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會(huì)影響電氣 測(cè)試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強(qiáng)抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能,即使是當(dāng)助焊劑未達(dá)到焊接溫或 使用了過(guò)量助焊劑的情況下都能滿足相關(guān)要求。焊接殘留無(wú)腐蝕,也不會(huì)因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應(yīng)用和工藝無(wú)法精確控制的修理/返工操作時(shí)應(yīng)用。此助焊劑能實(shí)現(xiàn)無(wú)粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會(huì)影響電氣 測(cè)試的殘留物。

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隨著電子元件的尺寸越來(lái)越小,在細(xì)小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。ALPHA Exactalloy 卷帶式預(yù)成型焊片是專(zhuān)門(mén)為克服這些焊料量的不足而設(shè)計(jì)的,它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性,并能實(shí)現(xiàn)100% 的填孔。

ALPHA Exactalloy 預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金,包括低溫焊接合金。以及符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的合金,如 SnBiAg 和 Innolot 合金等,以獲得額外的焊接強(qiáng)度。

提高焊點(diǎn)可靠性

提高一次良品率

100%的填孔增加了焊料量,而不需要改變線路板設(shè)計(jì)或使用階梯網(wǎng)板

使用卷帶包裝,***縮短上市時(shí)間

整個(gè)系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的,並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型,便于使用。 例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能,導(dǎo)電性能降低,則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量??诒玫腛M550錫膏

焊接殘留無(wú)腐蝕,也不會(huì)因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。南京好的OM550錫膏

ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過(guò)24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類(lèi)型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏:***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后,仍能保持穩(wěn)定印刷專(zhuān)有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金,請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號(hào)粉(20-38μm。南京好的OM550錫膏

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