Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

環(huán)保焊錫條，它有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動(dòng)能力，上錫迅速均勻且快，能夠使錫合金焊料分被焊接物件形成致密合金層。上錫效果佳，焊接后可用去離子水清洗，從而有效地節(jié)約清洗有機(jī)溶劑。近年來(lái)，隨著人類(lèi)環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，對(duì)鉛毒性的認(rèn)識(shí)更為深刻，與鉛制品接觸對(duì)人體健康所造成的危害，尤其是對(duì)兒童神經(jīng)、發(fā)育的危害倍受關(guān)注。禁止使用含鉛制品的呼聲日益高漲，含鉛的焊料更是首當(dāng)其沖。我公司可供應(yīng)的環(huán)保焊料為SnZn合金錫條錫線、SnCu合金錫條錫絲及SnAg錫條錫絲，SnCuAg錫條錫線合金等。同時(shí)也提供與環(huán)保焊料焊接溫度相匹配的助焊劑，這種助焊劑在焊接溫度下有足夠的潤(rùn)濕性，以保證獲得良好的焊接質(zhì)量。錫條種類(lèi)可以根據(jù)其用途來(lái)區(qū)分，如電子焊接用錫條、食品包裝用錫條和建筑材料用錫條。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

錫條的分類(lèi):錫條按環(huán)保分類(lèi)，包括有鉛錫條和無(wú)鉛錫條。目前常用的無(wú)鉛錫條有：錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)，錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，0.3銀無(wú)鉛錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)，高溫型無(wú)鉛錫條(SnSb)。常用的有鉛錫焊條主要有：63/37焊錫條(Sn63/Pb37)，60/40焊錫條(Sn60/Pb40)和高溫焊錫條(400度以上焊接)。錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。錫條內(nèi)的這些微量合金元素對(duì)錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤(rùn)濕鋪展性，但加入量過(guò)大，將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可以通過(guò)改變合金組織和細(xì)化晶粒，從而提高焊點(diǎn)的力學(xué)性能和疲勞壽命等。在系統(tǒng)化設(shè)計(jì)出來(lái)的化學(xué)成分之中，設(shè)計(jì)者顯然希望錫條各方面的性能能達(dá)到一個(gè)比較好的平衡，如焊接性能、熔化溫度、強(qiáng)度、塑性和疲勞壽命等。東莞金屬錫條檢查錫條的表面是否均勻，無(wú)雜質(zhì)和氣泡，這通常是高純度錫條的標(biāo)志。

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至較小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。

SAC305是一種常見(jiàn)的錫條型號(hào)，其中的數(shù)字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接，因?yàn)镾表示的是SurfaceMounting的縮寫(xiě)。另一個(gè)例子是SN100C，其中的SN是錫的化學(xué)符號(hào)，100錫的純度為99.9%以上，而字母C表示該錫條采用了活性助焊劑，適用于濕氣環(huán)境下的焊接。除了上述常見(jiàn)的錫條型號(hào)外，還有許多其他類(lèi)型的錫條，如低溫焊接錫條（如：SN100CE）、模具用錫條（如：AL100）、高溫釬焊用錫條（如：AWSBAg-5）等。這些錫條都有著不同的特點(diǎn)和用途，選用時(shí)需根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇?？傮w而言，錫條型號(hào)的規(guī)范化有利于錫條的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和使用。通過(guò)遵守統(tǒng)一的型號(hào)規(guī)范，可以減少因型號(hào)不匹配而帶來(lái)的錯(cuò)誤和浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。檢查錫條的硬度，質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該具有適中的硬度。

熔錫條爐、溶焊機(jī)安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時(shí)間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時(shí)方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請(qǐng)速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異常現(xiàn)象立即切斷電源，進(jìn)行維修。嚴(yán)格控制爐溫溫度，過(guò)高過(guò)低時(shí)及時(shí)調(diào)整。2．當(dāng)?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃~280℃時(shí)，首先將插好元件的芯片，按功率分類(lèi)進(jìn)行浸焊。3．將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm。4．熔錫爐溫度達(dá)到260℃以上時(shí)，將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩(wěn)就行），然后浸入助焊劑，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時(shí)間為1~2秒鐘。5．將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進(jìn)行上錫，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩(wěn)，不能抖動(dòng)，芯片上錫時(shí)間為1~2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進(jìn)行退溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐，作好記錄和標(biāo)識(shí)。關(guān)掉熔錫爐電源開(kāi)關(guān)。錫條種類(lèi)可以根據(jù)其價(jià)格來(lái)區(qū)分，如普通錫條、高質(zhì)量錫條和高級(jí)錫條。有鉛Sn63Pb37錫條批發(fā)廠家

觀察錫條的顏色，質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該呈現(xiàn)出均勻的銀白色。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金，其中Sn為主要成分，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標(biāo)準(zhǔn)：1.Sn（錫）：至少達(dá)到99.3%的純度，是錫條的主要成分，保證焊接的可靠性和流動(dòng)性。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過(guò)0.7%，是一種軟化劑，可以改善錫條的流動(dòng)性，但含量過(guò)高可能會(huì)影響焊接的可靠性。3.Cu（銅）：比較大含量不超過(guò)0.3%，是一種雜質(zhì)，過(guò)多的銅可能會(huì)影響錫條的流動(dòng)性。4.Zn（鋅）：比較大含量不超過(guò)0.2%，是一種雜質(zhì)，過(guò)多的鋅可能會(huì)影響焊接的可靠性。5.其他雜質(zhì)：總含量不超過(guò)0.3%，包括鐵、鎳、銀、金等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)對(duì)焊接性能有一定影響。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家