南京無鉛錫膏供應商

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題，進行分析并提出解決方法。錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結劑組成，能夠有效地提高焊接質量。南京無鉛錫膏供應商

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤濕：焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現象出現。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。有鉛Sn35Pb65錫膏多少錢一卷錫膏選擇的多個方面，包括適用性、成分、抗氧化性能、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術支持和售后服務等。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，

錫膏SMT回流焊后產生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結果是產生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。好的錫膏在存儲過程中不易干燥，而質量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結快現象。在回焊過程中，它不會產生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，焊點可能比較脆弱，對強度有要求的產品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產品，可能不適用，因為容易脫落。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。在選擇錫膏時，可以參考行業(yè)內的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產品。浙江高鉛高溫錫膏生產廠家

錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染，提高產品質量。南京無鉛錫膏供應商

錫膏的分類有很多，如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區(qū)分，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別。”什么是“高溫”、“低溫”？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。南京無鉛錫膏供應商