浙江金屬錫膏

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題，進行分析并提出解決方法。使用錫膏時，請避免與皮膚直接接觸，如有不慎接觸，應立即用清水沖洗。浙江金屬錫膏

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。環(huán)保錫膏多少錢一盒錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導電和導熱性能。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138，高溫的熔點210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應用的領域會廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權，非商業(yè)轉載請注明出處。

錫膏回用是指將回收的錫膏進行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結，從而導通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率。回用的錫膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏，減少生產(chǎn)原料的浪費，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本。此外，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子，這些盤子廣泛應用于電鍍和化工領域。同時，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料，這些材料在電子、化工、汽車等領域都有廣泛的應用。儲存錫膏時，請遠離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全。

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點；C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質量差的錫膏可能會出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況。金屬錫膏多少錢一千克

錫膏具有較好的耐腐蝕性能，能夠抵抗酸堿等化學物質的侵蝕，保護電子元件的完整性。浙江金屬錫膏

隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面組裝技術（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。浙江金屬錫膏