廣東超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重﹐只要體積不是太小（5MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者好的錫膏在存儲過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性。廣東超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn)。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。淄博Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏生產(chǎn)廠家錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接。

錫膏使用注意事項(xiàng)：1、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意溫度，高溫會使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意濕度，濕度過高會使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的儲存，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間，使焊錫均勻地潤濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量。4、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。

    錫膏的認(rèn)識：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃，無鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn)：1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來時(shí)，貼上流水編號；2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時(shí)，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒有刮動(dòng)錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板，存放時(shí)間不可超過2小時(shí)，否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。若錫膏出現(xiàn)結(jié)塊、變色等異常情況，請停止使用，并及時(shí)聯(lián)系供應(yīng)商咨詢。低溫錫膏多少錢一千克

選擇錫膏時(shí)，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。廣東超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差。廣東超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家