南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家

熔錫條爐、溶焊機安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進行維修。嚴格控制爐溫溫度，過高過低時及時調(diào)整。2．當?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃~280℃時，首先將插好元件的芯片，按功率分類進行浸焊。3．將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm。4．熔錫爐溫度達到260℃以上時，將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩(wěn)就行），然后浸入助焊劑，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時間為1~2秒鐘。5．將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進行上錫，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩(wěn)，不能抖動，芯片上錫時間為1~2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進行退溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐，作好記錄和標識。關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān)。錫條具有較高的耐腐蝕性，能夠抵抗氧化和腐蝕的侵蝕。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家

錫條完成焊接對焊點的質(zhì)量要求：2.1.1焊點應(yīng)外形光滑，焊料適量，不得超過焊盤外緣，不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見。2.1.2焊點表面光潔，結(jié)晶細密，麻點、焊料瘤。2.1.3潤濕程度良好。2.1.4焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應(yīng)小于30度。2.1.5焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象。2.1.6波峰焊后允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對檢查出的疵點要返修。2.2對印制板組裝件的質(zhì)量要求。2.2.1印制板焊后翹曲度應(yīng)滿足后工序組裝的要求。2.2.2印制板組裝件上的元器件不應(yīng)被燒壞。2.2.3印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)。2.2.4印制板的阻焊膜應(yīng)保持完好，沒有脫落現(xiàn)象。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家好的錫條通常具有較高的純度，不含雜質(zhì)，可以確保焊接質(zhì)量和可靠性。

錫條操作安全說明：3.7.1在整個操作過程中，任何時候人體的任何部位不能與發(fā)熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態(tài)焊料時應(yīng)特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時人身體應(yīng)距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻過程中應(yīng)避免因接觸過熱電路板而把人燙傷，注意把握冷卻時間，在完全冷卻后才能碰電路板進行下一步操作。3.7.4在焊點檢查和清洗過程中直接接觸電路板的手應(yīng)注意被元器件的管腳和修剪后的不平整管腳刺傷手，在操作過程中應(yīng)注意安全（比較好帶手套）。3.7.5在整個過程中應(yīng)不時去觸摸接地其他金屬物，釋放人體內(nèi)靜電以免損壞電路板。3.7.6完成作業(yè)后應(yīng)及時清理現(xiàn)場，處理好錫渣助焊劑等。3.7.8使用完畢應(yīng)關(guān)閉電源，不要在無人看管下將錫爐通電加溫。

有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。錫條種類可以根據(jù)其形狀來區(qū)分，如圓形錫條、方形錫條和帶狀錫條。

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至較小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。錫條具有較低的毒性，對人體和環(huán)境影響較小。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家

錫條種類可以根據(jù)其用途來區(qū)分，如電子焊接用錫條、食品包裝用錫條和建筑材料用錫條。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家

如何有效控制波峰焊焊接時錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可防止的，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時地清理對于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。四，錫條的添加在每天/每次開機之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達**滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度到達均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。五，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的時機。 南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家