低溫錫膏怎么保存

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題，進行分析并提出解決方法。選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。低溫錫膏怎么保存

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。南京有鉛錫膏供應商錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點，提高焊接連接的可靠性。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。2.保存期為5個月,采用先進先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。2.使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內(nèi)都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報廢處理.，應擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時，必須在12小時內(nèi)使用完，未使用完的錫膏需進行回收處理，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標準，需添加錫膏到此標準.，正常儲存在錫膏瓶內(nèi)，必須在7天內(nèi)用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?！芭R時存放區(qū)”,當日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運至“化學品回收區(qū)域”。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應的錫膏原罐內(nèi)，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開封時間開始12小時內(nèi)可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時務必關(guān)注其成分比例。

錫膏檢驗項目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時間與焊接性，焊接性及焊點亮度，銅鏡測驗，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。保存期為6個月，采用先進先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌，機器攪拌為4~5分鐘。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格，濕度必須低于70%。儲存錫膏時，請遠離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全。東莞Sn5Pb95錫膏廠家

錫膏材料具有較低的熔點，能夠在相對較低的溫度下完成焊接，減少對電子元器件的熱影響。低溫錫膏怎么保存

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨特的特性。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間，遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小，有利于保護元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標準，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機酸等，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求。低溫錫膏怎么保存

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