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探針卡沒焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長時間后尖正常損耗;2.操作工用過粗的砂子;3.砂針尖時用力過猛;4.砂得時間過長;針尖如磨平,使針尖偏離壓點,測試無法通過,針尖接觸面大,而接觸電阻大影響參數(shù)測試,所以平時如果在測片子之前,先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,如已磨平應及時換針,操作工在砂針尖時注意技能,應輕輕打磨針尖,而不致于磨平針尖。晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場探針臺,通用性設計;容納12寸晶圓。山東射頻探針臺配件廠家
針尖有鋁粉:測大電流時,針尖上要引起多AL粉,使電流測不穩(wěn),所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮氣吹干,同時測試時邊測邊吹氮氣,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調(diào)整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時,壓點窗口上墨跡沾污,使片子與AL層接觸不良,參數(shù)通不過,還有對后續(xù)封裝壓焊有影響,使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差,所以平時裝打點器時,不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低,而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離,然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心,如已經(jīng)沾上墨跡,要立即用酒精擦干凈,并用氮氣吹干。山東射頻探針臺配件廠家探針臺主要應用于半導體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。
有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障,而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調(diào)整造成的,所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要?,F(xiàn)在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養(yǎng)作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養(yǎng):平面電機由定子和動子組成,它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開,定子是基礎平臺,動子和定子間有一層氣墊,動子浮于氣墊上,而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺,由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。
探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環(huán)境溫度15~25℃,相對濕度小于50%的環(huán)境中,其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃,氣壓為0.4±0.04MPa。相對于平面電機工作臺,絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導向部分采用精密直線滾動導軌。探針尖如果氧化,接觸電阻變大。
手動探針臺應用領域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質測試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測試;PCboardprobingPC主板的電性測試;ESD&TDRtestingESD和TDR測試;Microwaveprobing微波量測(高頻);Solar太陽能領域檢測分析;LED、OLED、LCD領域檢測分析。探針卡沒焊到位,是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮,使針尖偏離壓點區(qū)。北京芯片探針臺廠家
半導體行業(yè)向來有“一代設備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的說法。山東射頻探針臺配件廠家
錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強、耐高溫的金屬材料,常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等,但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題,這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性,傳統(tǒng)的方法通過在鎢內(nèi)添加稀有金屬形成鎢基合金增加其性能。在鎢內(nèi)添加錸,可以發(fā)生“錸塑化效應”,增加鎢的可塑性。錸鎢合金具有高熔點、厲害度、高硬度、高塑性、高再結晶溫度、高電阻率,低蒸氣壓、低電子逸出功和低塑性脆性轉變溫度等一系列優(yōu)良性能。山東射頻探針臺配件廠家