蘇州常規(guī)點膠加工品牌

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點膠中常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。解決辦法：改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節(jié)“止動”高度;換膠，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4小時)再投入生產;調整點膠量。膠嘴堵塞故障現象：膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是***內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質，有堵孔現象;不相溶的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯?？沾蚬收犀F象：只有點膠動作，卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現象：貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;SMT貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4小時)。 自動點膠加工廠家哪里找，工藝怎么樣？蘇州常規(guī)點膠加工品牌

    點膠的應用范圍非常***，大到飛機輪船，小到衣服玩具等生產，都可能需要點膠，可以說，只要膠水到達的地方，那么就需要點膠工藝服務，下面我們了解一下點膠過程中常見的幾個問題及其解決方法1、膠嘴堵塞原因：自動點膠機***內未完全清洗干凈，膠水中混有雜質，有堵孔現象，不相溶的膠水相混合，導致膠嘴出膠量偏少或者沒有膠出來。解決辦法：更換清潔針頭，使用前檢查膠水內有無可見雜質，膠水組分弄清楚2、膠閥滴漏原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉后不久形成滴漏的現象；膠水內部有空氣也會出現膠閥關不住解決辦法：更換較大的針頭；在膠水使用前先進行脫泡作業(yè)3、流速太慢原因：點膠機供膠管路過長或者過窄，管口壓力不足，膠水流速過慢解決辦法：更換供膠管路，供膠管路無需特別要求應越短越好，另外看能否加大進膠口的口徑。 蘇州常規(guī)點膠加工品牌全自動點膠加工廠家，制作非常好，外形美觀，粗細可控制？

    本發(fā)明提供一種點膠裝置及點膠方法。該點膠裝置包括支撐組件、位置調整組件、點膠組件和定位檢測組件；位置調整組件設置于支撐組件，點膠組件設置于位置調整組件，料盤設置于位置調整組件；位置調整組件相對于支撐組件作三軸平移和繞一個軸的旋轉轉動的運動，以帶動點膠組件對料盤上的產品的表面進行點膠；定位檢測組件設置于支撐組件，用于對料盤上的待點膠的產品進行定位以及對點膠后的產品進行檢測。通過在點膠裝置里同時設置點膠組件與定位檢測組件，*需一道工序即可完成對于產品的點膠與AOI，有利于提高生產效率；并且對于產品點膠后直接就進行AOI實時檢測，避免后續(xù)出現大批量不良的情況發(fā)生，有利于提高良率。1.一種點膠裝置，用于對料盤內的產品進行點膠，其特征在于，所述點膠裝置包括支撐組件、位置調整組件、點膠組件和定位檢測組件；所述位置調整組件設置于所述支撐組件上，所述點膠組件設置于所述位置調整組件，所述料盤設置于所述位置調整組件；所述位置調整組件相對于所述支撐組件作三軸平移和繞一個軸的旋轉運動，以帶動所述點膠組件對所述料盤上的產品的表面進行點膠；所述定位檢測組件設置于所述支撐組件。

    自動點膠機在點膠加工過程中，總有可能出現一些問題，如果不能及時的解決這些問題，那么就有可能使得加工進度不能達到預期的目標，從而影響到出貨，如何快速的解決點膠加工過程中出現的問題，這就是很關鍵的。1.拉絲所謂拉絲，也就是在點膠機點膠加工時貼片膠斷不開，點膠機在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點涂嘴時更易發(fā)生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。解決方法：a.加大點膠機點膠頭行程，降低機械手移動速度，這將會降低生產節(jié)拍。b.越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。c.將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。2.元器件的熱破壞在波峰焊工藝中，為提高生產效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。這時，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。 自動點膠加工廠家工藝非常好，外形美觀，尺寸準確？

    4.元器件偏移；現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上浮／移位；現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。 全自動點膠加工廠家，怎么樣？溫州點膠加工現貨

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