鎳的金相制樣制鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu),制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金,要制備無劃痕的表面非常困難,除非采用震動拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備。下面介紹的制備程序非常適合于鎳基高溫合金(Fe-Ni基高溫合金)和高抗蝕Ni-Cr-Fe合金,鐵基金相試樣制備方法非常適合于固熔退火的奧氏體不銹鋼以及較軟的板鋼。對照片質(zhì)量要求較高的公開出版物或彩色腐蝕而言,在執(zhí)行前面的步驟后,應(yīng)在一步在拋光布上用拋光劑進行一個短時間的振動拋光。許多鋼,特別像較硬的鋼采用三步制樣程序就能獲得非常好的結(jié)果,對較軟的合金,第一步是用240號碳化硅砂紙還是用320號(P280或P400)碳化硅砂紙,取決于試樣初始的表面光潔度和合金硬度。磨平的過程也可以用砂紙打磨到三到四道。對較軟的合金,綢布拋光布可用于任何硬度的鋼樣制備的第二步。 印刷線路板拋光配合哪種拋光液比較好?湖北銅合金金相拋光布廠家直銷
印刷線路板(PCB’s)的種類很多,大量的印刷線路板由多層的玻璃光纖與聚合物構(gòu)成。伸縮的線路非常普遍,但通常不含玻璃光纖,作為替代,主要由多層聚合物構(gòu)成。兩種線路板是由電鍍或鋁箔金屬為主構(gòu)成的。這類金屬通常是銅,少數(shù)情況下出現(xiàn)的是金或經(jīng)過鍍鎳處理的。此外,根據(jù)線路板是否要進行組裝或震動實驗,出現(xiàn)的成分也不同。對金相工作者來說,不同的材料出現(xiàn)在PCB印刷線路板中并沒有使制備變復(fù)雜,這是因為特別硬和脆的材料通常不會在印刷線路板中出現(xiàn)。對PCB印刷線路板來講,經(jīng)常要用統(tǒng)計分析技術(shù)來控制質(zhì)量,統(tǒng)計分析主要依據(jù)從中心到孔的鍍層厚度。獲得足夠的數(shù)據(jù)后,就可以有一個具體數(shù)量的取樣計劃了,這樣的作法是容易方便的,通孔也就很容易被切割了。用砂紙打磨四道,240#,600#,1200#,2500#拋光一道,再用。 湖北銅合金金相拋光布廠家直銷銅及銅合金拋光布配合哪種拋光液比較好?
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因為微電子設(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個組件。例如,微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。硅對硅膠的化學(xué)機械拋光反應(yīng)良好,但與氧化鋁的反應(yīng)較差。氧化鋁懸浮液可以用于終的拋光,這就又返回到以前提到的試樣制備理論了。當(dāng)硅模與鉛框材料,例如鍍鎳的銅,鉛框和模具材料被制備時。此時,我們不用考慮硅的表面光潔度,相反我們要確保鎳沒有出現(xiàn)掛灰以利于辨別鉛框材料的真實組織。
電解拋光:電解拋光可以制備出表面沒有變形層的試樣,相對于機械拋光,使用金相拋光布過程中,會因為拋光壓力和手法,或者外界臟的雜質(zhì)介入都會產(chǎn)生變形或者產(chǎn)生新的劃痕,或者。 該技術(shù)提供了再現(xiàn)性和速度。多數(shù)情況下,電解拋光指導(dǎo)中,告訴用戶將試樣表面先準(zhǔn)備 到600粒度砂紙然后電解拋光1到2分鐘。然而, 600(P1200)粒度砂紙后的損傷深度可能達到幾個 微米,但電解拋光液每分鐘 能去掉約1pm的深 度。這樣, 變形損傷可能去除不完全。通常, 電解 拋光表面是波狀的不是平面,在高倍顯微鏡下聚焦 很困難。高溫焊接材料用哪種金相拋光布比較好?
其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載,利用試樣夾持器,試樣被緊緊夾持不動。試樣夾持器帶著試樣向下壓,向下載荷被施加在整個試樣夾持器。中心加載能獲得的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后,如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,那么試樣必須放回試樣夾持器,所有的制備步驟必須重復(fù)進行。為了替代重復(fù)進行所有的制備步驟,許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,重新打磨,重新進行金相拋光,然后重新腐蝕試樣。直到樣品表面達到很好的拋光腐蝕呈現(xiàn)的效果。機械拋光可以采用相對簡單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達到高度自動拋光的程度,相對應(yīng)的有微型計算機或微處理器控制的設(shè)備,設(shè)備的能力各不相同,從支持單個試樣的設(shè)備到支持六個試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。配合金相砂紙和拋光布,一般研磨3道,拋光2道,同時可以進行6個樣品測試,對于樣品比較單一的產(chǎn)品,可以采用這種方式,提高工作效率。 不銹鋼、熱噴涂涂層、鋼鐵、鋁合金、銅合金、硬質(zhì)合金、微電子、涂料配幾微米金相拋光布?安徽高溫合金鋼金相拋光布大概多少錢
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鈦的金相制備,鈦,是一種非常軟的易延展的金屬,在研磨和切割過程中容易生成機械孿晶。商業(yè)純鈦的制備是非常困難的,其合金的制備相對容易一些。有些作者說鈦合金不能用酚醛樹脂鑲嵌,因為鈦合金可能會從樹脂里吸氫。另外,鑲嵌樣的熱量可能導(dǎo)致氫化物進入溶液。冷鑲嵌時,如果聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量太多時,也會發(fā)生。如果氫化物是主要考慮的內(nèi)容,那么試樣應(yīng)采取聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量少的冷鑲嵌樹脂(固化時間長產(chǎn)生的熱量少)。鈦很難切割,研磨拋光速率低。下面介紹針對鈦和鈦合金的,在拋光步驟中添加侵蝕拋光劑的制備程序,以獲得的結(jié)果。本程序特別適用商業(yè)純鈦,主要因其非常難于制備出無變形的用于彩色腐蝕、熱染色或偏振光檢查晶格結(jié)構(gòu)的表面。侵蝕拋光劑的使用有數(shù)量要求。簡單的是將10mL雙氧水(30%濃度–避免身體接觸)和50mL硅膠混合。有些金相工作者甚至加少量的Kroll’s腐蝕劑或少量的硝酸和氫氟酸(避免身體接觸),這些后添加的也許會導(dǎo)致凝膠。這些后添加的將提高雙氧水的反應(yīng)能力(較安全的3%濃度是沒有效果的)。 湖北銅合金金相拋光布廠家直銷
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