而把探測(cè)儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測(cè)儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么***的真正解決辦法是采用多個(gè)系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個(gè)關(guān)鍵問題，生產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳送帶連接嗎？好在許多新型探測(cè)系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因此它們可以在在線環(huán)境下工作。3，邊界掃描這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因?yàn)樗枰獙ｉT的元器件來執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件，這樣只做很少或不用探測(cè)就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會(huì)降低UUT的整體功能性，因?yàn)樗鼤?huì)增大每個(gè)兼容器件的面積(每個(gè)芯片增加4～5個(gè)引腳以及一些線路)，所以選擇這項(xiàng)技術(shù)的原則，就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對(duì)UUT上的閃速存儲(chǔ)器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測(cè)試方法的理由。如何處理一個(gè)有局限的設(shè)計(jì)？如果UUT設(shè)計(jì)已經(jīng)完成并確定下來，此時(shí)選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改，但是工藝改善總是需要一定的時(shí)間，而你仍然要對(duì)目前的狀況進(jìn)行處理。（來源：深圳LED網(wǎng)）查看原文：【收藏】史上**全的PCB線路板。10KV配電線路設(shè)計(jì)詳圖，包括接點(diǎn)圖、桿頭組裝圖。鎮(zhèn)江線路板電話
設(shè)于***負(fù)工作板區(qū)102的無銅區(qū)域105的總面積等于設(shè)于第二負(fù)工作板區(qū)501的無銅區(qū)域105的總面積，設(shè)于***負(fù)工作板區(qū)102的盲埋孔501的數(shù)量等于設(shè)于第二負(fù)工作板區(qū)501的盲埋孔501的數(shù)量。在此需要說明的是，基于本實(shí)施例的設(shè)置，將使得***芯板100的下基面的盲埋孔501的總設(shè)置數(shù)量等于第二芯板500的上基面的盲埋孔501的總設(shè)置數(shù)量，并使得***芯板100的下基面的無銅區(qū)域105的總面積等于第二芯板500的上基面的無銅區(qū)域105的總面積，從而可基于本實(shí)施例的設(shè)置，使***芯板100的下基面和第二芯板500的上基面在壓合連接步驟中所分配到的壓力盡可能地相等，從而可進(jìn)一步減少盲埋孔501出現(xiàn)凹陷或空洞問題的風(fēng)險(xiǎn)，以進(jìn)一步提高線路板的制造品質(zhì)。請(qǐng)參閱圖4-6，在本實(shí)施例中，***流膠半固化片200的設(shè)置數(shù)量等于第二流膠半固化片400的設(shè)置數(shù)量；或，***流膠半固化片200的設(shè)置數(shù)量與第二流膠半固化片400的設(shè)置數(shù)量的差值的***值為1。在此需要說明的是，一般地，在制造過程中，***流膠半固化片200、阻膠半固化片300和第二流膠半固化片400在壓合后的厚度之和需滿足制造所需。如圖5所示，當(dāng)***流膠半固化片200、阻膠半固化片300和第二流膠半固化片400的總設(shè)置數(shù)量為奇數(shù)時(shí)。儀表儀器線路板公司你是學(xué)習(xí)還是要干嘛啊。循環(huán)糸統(tǒng)安裝圖水管線路圖安裝圖不一定有。
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考慮上述問題后測(cè)試工程師應(yīng)重新評(píng)估測(cè)試探針的類型，修改測(cè)試文件以更好地識(shí)別出測(cè)試點(diǎn)位置，或者甚至改變對(duì)操作工的要求。2，自動(dòng)探查在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度**降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性，并使測(cè)試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)而各有不同，包括：(1)，UUT的大小(2)，同步探針的數(shù)量(3)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)相距有多近？(4)，測(cè)試探針的定位精度(5)，系統(tǒng)能對(duì)UUT進(jìn)行兩面探測(cè)嗎？(6)，探針移至下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)有多快？(7)，探針系統(tǒng)要求的實(shí)際間隔是多少？(一般來講它比離線式功能測(cè)試系統(tǒng)要大)自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測(cè)儀*用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測(cè)試系統(tǒng)，而把探測(cè)儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測(cè)儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么***的真正解決辦法是采用多個(gè)系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個(gè)關(guān)鍵問題。輸變電線路接線設(shè)計(jì)cad圖紙本資。
為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個(gè)不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP（MicroViaProcess），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard)，因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1，拼版PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板。礎(chǔ)根開及作用力，總圖等，設(shè)計(jì)精細(xì)，可供參考cad。儀表儀器線路板公司
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