本實(shí)用新型全自動芯片檢測打點(diǎn)機(jī)，其測試氣缸安裝于連接板上表面且測試氣缸的活塞桿穿過連接板與一測試滑塊固定連接，此測試滑塊通過一測試滑軌與安裝板滑動連接，所述測試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測試壓頭，所述打點(diǎn)氣缸安裝于連接板上表面且打點(diǎn)氣缸的活塞桿穿過連接板與一打點(diǎn)滑塊固定連接，此打點(diǎn)滑塊通過一打點(diǎn)滑軌與安裝板滑動連接，所述打點(diǎn)滑塊下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架，通過測試氣缸驅(qū)動測試壓頭下壓對其下方的指紋芯片進(jìn)行檢測，測試完成后再由打點(diǎn)氣缸驅(qū)動打點(diǎn)筆下壓進(jìn)行打點(diǎn)區(qū)分優(yōu)劣，全程自動話機(jī)械操作，替代現(xiàn)有的人工打點(diǎn)，具有節(jié)省人工、速度快且準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記方式可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制，并提供相應(yīng)的軟件。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好
作為所述芯片自動燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件與頭一驅(qū)動件，所述頭一頂升件成對設(shè)置于所述橫梁，所述頭一驅(qū)動件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方，用于驅(qū)動所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升件與第二驅(qū)動件，所述第二頂升件成對設(shè)置于所述橫梁，所述第二驅(qū)動件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方；所述第二驅(qū)動件可以驅(qū)動所述第二頂升件上升或者回縮。安徽芯片打點(diǎn)機(jī)廠商芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和精度是其他設(shè)備無法比擬的。
在一種更加具體的實(shí)施例中，頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件211與頭一驅(qū)動件212，頭一頂升件211成對設(shè)置于主支架11上，位于料盤13的兩側(cè)，從而可以從料盤13的兩側(cè)托起料盤13而不會阻擋搬送組件60的運(yùn)動；頭一驅(qū)動件212 設(shè)置于頭一頂升件211之間，位于搬送組件60的下方，用于驅(qū)動頭一頂升件211 上升或者回縮。在一種進(jìn)一步具體的實(shí)施例中，頭一驅(qū)動件212設(shè)置為氣缸。選用氣缸的優(yōu)勢在于其工作可靠，操作簡單，維護(hù)容易，適用于各種需要實(shí)現(xiàn)往復(fù)運(yùn)動的場景。
該打點(diǎn)方法包括：預(yù)先在所述打標(biāo)機(jī)中建立各種型號的條狀芯片對應(yīng)的打標(biāo)模板；將待打點(diǎn)的條狀芯片放置在所述載臺上；通過所述載臺將條狀芯片輸送至掃碼器的讀碼位置；通過所述掃碼器讀取條狀芯片上的標(biāo)識碼并傳送至所述處理器；所述處理器依據(jù)所述標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至所述打標(biāo)機(jī)，所述打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對應(yīng)的測試結(jié)果信息；通過所述載臺將條狀芯片輸送至所述打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置；通過所述打標(biāo)機(jī)根據(jù)所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲的對應(yīng)型號的打點(diǎn)模板，并依據(jù)所述打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對條狀芯片中的不良品打點(diǎn)，所述打標(biāo)機(jī)打點(diǎn)結(jié)束后反饋結(jié)束信號至所述處理器；通過所述載臺將條狀芯片輸送至所述攝像機(jī)的攝像位置；通過所述攝像機(jī)采集條狀芯片打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像并傳送至所述處理器；所述處理器并比對所述打點(diǎn)圖像與所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件，并依據(jù)比對結(jié)果輸出相應(yīng)的信號。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。
具體地，所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時，輸出控制信號使所述載臺輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)異常時，輸出報(bào)錯信號。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時，輸出表征所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地，所述map圖包括有與條狀芯片對應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號信息、測試機(jī)編號、進(jìn)/出片時間、良品bin標(biāo)識、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號。芯片打點(diǎn)機(jī)采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和軟件，確保設(shè)備穩(wěn)定和高效運(yùn)行。河北芯片打點(diǎn)機(jī)供應(yīng)商
芯片打點(diǎn)機(jī)能夠適應(yīng)高速生產(chǎn)環(huán)境，保證設(shè)備的可用性，并且提供24小時工作。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好
在該實(shí)施例中，對于每一條狀芯片200，分別通過攝像機(jī)14拍攝三張不同角度的圖像，以確保能夠獲取到完整的打點(diǎn)圖像。而后，處理器13分三段對打點(diǎn)圖像和打點(diǎn)坐標(biāo)文件進(jìn)行比對。根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件在處理器13中預(yù)先配置有各段的比對模板，比對模板以條狀芯片200的型號命名，處理器13根據(jù)各段對應(yīng)的比對模板與拍攝到的打點(diǎn)圖像進(jìn)行比對，然后結(jié)合三段比對結(jié)果獲得較終的比對結(jié)果。由于已打點(diǎn)區(qū)域反光度較未打點(diǎn)區(qū)域的反光度大，相應(yīng)的，獲取到的打點(diǎn)圖像中已打點(diǎn)芯片對應(yīng)的照片區(qū)域亮度也就較大，根據(jù)打點(diǎn)圖像中的黑白亮度系數(shù)辨別區(qū)分已打點(diǎn)的不良品與不打點(diǎn)的良品(現(xiàn)有技術(shù))。附帶一提的是，對于已經(jīng)被標(biāo)識的不良品，同樣是通過打點(diǎn)圖像與由初始圖像獲得的位置信息進(jìn)行比對，此時，則是根據(jù)前述位置信息和打點(diǎn)坐標(biāo)文件在處理器13中預(yù)先配置各段的比對模板。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好