芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專門使用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。芯片測試機(jī)能夠快速識別芯片的問題，并提供快速修復(fù)方案。上海MINILED芯片測試機(jī)市價
常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細(xì)的探針臺來與測試機(jī)臺連接。湖北MINI芯片測試機(jī)價位芯片測試機(jī)可以提供定制化的測試方案，以滿足工程師的需求。
對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。抽樣測試，比如設(shè)計過程中的驗證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽測，主要目的是為了驗證芯片是否符合設(shè)計目標(biāo)，比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設(shè)計目標(biāo)，可靠性測試是確認(rèn)較終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗證設(shè)計的冗余度。這里我們主要想跟大家分享一下生產(chǎn)全測的測試，這種是需要100%全測的，這種測試就是把缺陷挑出來，分離壞品和好品的過程。這種測試在芯片的價值鏈中按照不同階段又分成晶圓測試和較終測試（FT，也叫封裝測試或者成品測試），就是上面圖（1）中的紅色部分。
芯片測試的流程，芯片測試的主要流程包括測試方案設(shè)計、測試系統(tǒng)構(gòu)建、芯片樣品測試和測試結(jié)果分析等步驟。測試方案設(shè)計階段需要根據(jù)芯片的具體需求和測試目的，確定測試平臺、測試方法和數(shù)據(jù)采集方式等；測試系統(tǒng)構(gòu)建階段則需要選用合適的測試設(shè)備、測試軟件和試驗工具，搭建出符合測試要求的完整測試系統(tǒng)；芯片樣品測試階段則通過測試平臺對芯片進(jìn)行各項測試，記錄測試數(shù)據(jù)和結(jié)果；然后在測試結(jié)果分析階段對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、統(tǒng)計推斷和評估分析，得到較終的測試結(jié)論并給出相應(yīng)建議。芯片測試機(jī)為從事集成電路設(shè)計的工程師提供了便捷的測試手段。
本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當(dāng)自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。芯片測試機(jī)可以檢測到芯片中的誤差。廣州MINI芯片測試機(jī)價格
芯片測試機(jī)可以用于進(jìn)行芯片的時序分析。上海MINILED芯片測試機(jī)市價
設(shè)計公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場需求來進(jìn)行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題，主要有下面幾個原因：1） 隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。2） 設(shè)計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設(shè)計處理的芯片達(dá)到設(shè)計目標(biāo)，如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，如何確保測試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計開始的頭一時間就要考慮測試方案。3） 成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費；設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供較終產(chǎn)品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計和制造良率。上海MINILED芯片測試機(jī)市價