山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-08

芯片打點(diǎn)機(jī),具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力,適用于 IC、LED 芯片,具有業(yè)界靠前的測試速度與精度;日制高精密絲桿導(dǎo)軌,品質(zhì)穩(wěn)定,磨損少,機(jī)械剛性強(qiáng),運(yùn)行平穩(wěn);機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小,提高廠房利用率;機(jī)器基準(zhǔn)平臺采用精密儀用大理石平臺,具有極高的穩(wěn)定性; 軟件加入即打即視功能,打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視,同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性;適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn); 較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。泰克光電可以為客戶提供更優(yōu)的一站式整體解決方案。芯片打點(diǎn)機(jī)的噴頭壽命長,不會頻繁更換,節(jié)約了人力和財(cái)力成本。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)定制

芯片打點(diǎn)機(jī)是一種先進(jìn)的、高精度的電子元器件焊接設(shè)備,在電子制造業(yè)中有著普遍的應(yīng)用。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少生產(chǎn)成本和人工干預(yù),未來也將呈現(xiàn)更加智能化、自動化、多樣化和環(huán)保的發(fā)展趨勢。隨著科技不斷進(jìn)步,我們相信芯片打點(diǎn)機(jī)將會在電子制造領(lǐng)域扮演越來越重要的角色。芯片打點(diǎn)機(jī)是一種非常重要的印刷設(shè)備,特別適用于對小型電子元器件如芯片、LED燈等進(jìn)行印刷。隨著科技的發(fā)展,芯片打點(diǎn)機(jī)的印刷技術(shù)也在不斷創(chuàng)新,并且成為電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)定制芯片打點(diǎn)機(jī)適用于各種芯片的表面打標(biāo),如芯片序列號、生產(chǎn)日期、工廠編號等。

市場前景,未來,芯片打點(diǎn)機(jī)不只會在小型電子元件的生產(chǎn)中起著越來越重要的作用,更有望在液晶谷、光電谷、生物醫(yī)藥和航空航天等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。雖然芯片打點(diǎn)機(jī)是一種先進(jìn)的設(shè)備,但其在電子制造業(yè)中的重要性將越來越凸顯。隨著科技的進(jìn)步和市場需求的增長,未來的芯片打點(diǎn)機(jī)將變得更加靈活、高效和精密,為電子制造業(yè)的發(fā)展提供更多的機(jī)遇和發(fā)展。綜上所述,未來芯片打點(diǎn)機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新和自動化生產(chǎn)將成為主要趨勢,市場需求將不斷擴(kuò)大。

較佳地,所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩,所述控制主機(jī)用于控制所述激光器,所述激光器用于發(fā)射激光束以對不良品燒結(jié)打點(diǎn),所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地,所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī),所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺的一側(cè),用于朝所述載臺所在方向吹正負(fù)離子,以中和環(huán)境中的游離電子。為了實(shí)現(xiàn)另一目的,本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法,用于對條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片,條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對條狀芯片中測試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī),所述handler包括載臺、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠滿足不同行業(yè)對產(chǎn)品標(biāo)識的需求,推動了跨行業(yè)的合作和發(fā)展。

其中,料盤13用于盛裝芯片;收料組件、上料組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件41設(shè)置于主支架并分別構(gòu)成收料區(qū)20、上料區(qū)30、燒錄作業(yè)區(qū)50以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū)40;上料組件可以對堆疊的料盤13進(jìn)行分料,意即從堆疊的多個(gè)料盤13 中分離出一個(gè)進(jìn)行加工處理,收料組件可以收集完成了燒錄打點(diǎn)作業(yè)的料盤13 并堆疊;搬送組件60包括搬送體61以及驅(qū)動機(jī)構(gòu)62,搬送體61用于放置料盤13,驅(qū)動機(jī)構(gòu)62驅(qū)動搬送體61由上料區(qū)30出發(fā),依次經(jīng)過燒錄作業(yè)區(qū)50、打點(diǎn)作業(yè)區(qū)40以及收料區(qū)20,從而完成芯片的燒錄及打點(diǎn)作業(yè)。芯片打點(diǎn)機(jī)同時(shí)可以標(biāo)識中文和英文,方便國內(nèi)外用戶使用。山東芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

芯片打點(diǎn)機(jī)具有可靠性高、穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn),可以滿足高要求的生產(chǎn)環(huán)境。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)定制

具體地,所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí),輸出控制信號使所述載臺輸送條狀芯片至下料位置;所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)異常時(shí),輸出報(bào)錯(cuò)信號。較佳地,所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測試結(jié)果數(shù)據(jù),并在所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí),輸出表征所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地,所述map圖包括有與條狀芯片對應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號信息、測試機(jī)編號、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù),所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)定制

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