XB6206AE電源管理IC代理

DS6036B集成NTC功能，可檢測(cè)電池溫度。DS6036B工作的時(shí)候，在NTC引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源，與外部NTC電阻來(lái)產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè)NTC引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。DS6036B剛剛接入電池時(shí)，顯示全部點(diǎn)亮5s，在非充電狀態(tài)，當(dāng)電池電壓過(guò)低觸發(fā)低電關(guān)機(jī)，DS6036B會(huì)進(jìn)入鎖定狀態(tài)。DS6036B為了降低靜態(tài)功耗，在電池低電鎖定狀態(tài)下，DS6036B不支持負(fù)載插入檢測(cè)功能，此時(shí)按鍵動(dòng)作無(wú)法開(kāi)啟升降壓輸出，只能用于查看電量。DS6036B在鎖定狀態(tài)，必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。電池電壓可配置，可選 4.2/4.3/4.4/4.45V 電池。XB6206AE電源管理IC代理

按應(yīng)用領(lǐng)域分類：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和節(jié)能管理等功能。汽車和工業(yè)設(shè)備：汽車和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和電池管理等功能。XB4908M結(jié)合少量元件即可組成降壓型 C+CA 雙環(huán)路的 100W 大功率多口快充解決方案。

DS5036B集成的KEY管腳內(nèi)置上拉電阻，用于檢測(cè)按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長(zhǎng)按鍵功能。小于30ms的按鍵動(dòng)作不會(huì)有任何響應(yīng)，無(wú)效操作。按鍵持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)于100ms，但小于2s，即為短按動(dòng)作。短按鍵會(huì)打開(kāi)電量顯示燈或數(shù)碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)于3s，即為長(zhǎng)按動(dòng)作。長(zhǎng)按會(huì)開(kāi)啟或者關(guān)閉小電流輸出模式。在1s內(nèi)連續(xù)兩次短按鍵，會(huì)關(guān)閉升壓輸出、電量顯示，進(jìn)入休眠模式。DS5036B 自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開(kāi)啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作， 可支持無(wú)按鍵模具方案。

DS2730集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。過(guò)壓/欠壓保護(hù)：放電過(guò)程中，DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí)，芯片關(guān)閉放電通路。過(guò)流保護(hù)：放電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過(guò)流，則觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。過(guò)溫保護(hù)：放電過(guò)程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí)，降低放電功率。短路保護(hù)：放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)檢測(cè)VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉放電通路。DS5035B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源磁吸無(wú)線充市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。

如韻電子有限公司總部位于上海張江高新產(chǎn)業(yè)園嘉定園，并在香港設(shè)有研發(fā)中心，在深圳設(shè)有分公司。2004年創(chuàng)立以來(lái)，如韻電子一直采用 Fabless 運(yùn)作模式 , 擁有強(qiáng)大的研發(fā)和銷售團(tuán)隊(duì)，專注于模擬集成電路的設(shè)計(jì)、應(yīng)用和銷售，并始終處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿。如韻產(chǎn)品的生產(chǎn)委托國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠、封裝廠和測(cè)試工廠完成，產(chǎn)品全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并且符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，及各種國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證。 公司憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力 , 已經(jīng)開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品類型有：電壓檢測(cè)與復(fù)位芯片、充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、低壓差線性電壓調(diào)制芯片、放大器/比較器芯片、溫度開(kāi)關(guān)芯片、電池放電管理芯片、模塊和MOSFET等。經(jīng)過(guò)市場(chǎng)開(kāi)拓和發(fā)展，在華北、華東、華南、西南等地區(qū)擁有龐大的銷售網(wǎng)絡(luò)，幾十家專業(yè)代理商與我們建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。鋰電保護(hù)（帶船運(yùn)，XBL6015-SM,DFN1*1）。XLD6031M Series

電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的負(fù)端。XB6206AE電源管理IC代理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB6206AE電源管理IC代理